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PCB电路板的选择性焊接的工艺特点

可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间****明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于PCB本身就是一种不良的热传导介质，pcb板，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和PCB区域的焊点。在焊接前也必须预先涂敷助焊剂。与波峰焊相比，助焊剂仅涂覆在PCB下部的待焊接部位，而不是整个PCB。另外选择性焊接仅适用于插装元件的焊接。选择性焊接是一种全新的方法，pcb板价钱，*了解选择性焊接工艺和设备是成功焊接所必需的。

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双面PCB板之多层电路板‘层数’是怎么确定的?

　　确定多层PCB板的层叠结构需要考虑较多的因素。从布线方面来说，层数越多越利于布线，但是制板成本和难度也会随之增加。对于生产厂家来说，层叠结构对称与否是PCB板制造时需要关注的焦点，所以层数的选择需要考虑各方面的需求，以达到****l佳的平衡。

　　对于有经验的设计人员来说，在完成元器件的预布局后，会对PCB的布线瓶颈处进行*分析。结合其他EDA工具分析电路板的布线密度;再综合有特殊布线要求的信号线如差分线、敏感信号线等的数量和种类来确定信号层的层数;然后根据电源的种类、隔离和*干扰的要求来确定内电层的数目。这样，整个电路板的板层数目就基本确定了。