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单面PCB板散热是一个很重要的环节。单面PCB板的散热方式有以下几种：

　　1、将功耗****l高和发热****l大的器件布置在散热****l佳位置附近。不要将发热较高的器件放置在印制板的角落和四周边缘，除非在它的附近安排有散热装置。在设计功率电阻时尽可能选择大一些的器件，且在调整印制板布局时使之有足够的散热空间。

　　2、在水平方向上，大功率器件尽量靠近印制板边沿布置，pcb板价钱，以便缩短传热路径;在垂直方向上，大功率器件尽量靠近印制板上方布置，以便减少这些器件工作时对其他器件温度的影响。

　　3、对温度比较敏感的器件****l好安置在温度****l低的区域(如设备的底部)，千万不要将它放在发热器件的正上方，多个器件****l好是在水平面上交错布局。

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纯锡pcb电路板的镀锡是影响阻*的关键环节

　　电子行业的整体来看，纯锡pcb电路板在镀锡环节是容易出问题的，是影响阻*的关键环节，因为线路板镀锡环节，现已流行使用化学镀锡技术来实现镀锡目的，但我们作为电子行业的受用人，对电子或电子加工行业10多年来的接触和观测，pcb板作用，纵观国内能做好化学镀锡(用于PCB或电子镀锡领域)的企业没有多少家，因为化学镀锡工艺在国内是后起之秀，而且众企业的该项技术水平参差不齐。

　　对电子行业来说，据行内调查，化学镀锡层****致命的弱点就是易变色(既易氧化或潮解)、钎焊性差导致难焊接、阻*过高导致导电性能差或整板性能的不稳定、易长锡须导致PCB线路短路以至烧毁或着火事件。