东营*t贴片-样品*t贴片-俱进科技PCB贴片加工

pcba打样贴片有什么好处？

在正式生产之前先打一片样板，这片板子会进行全1方位的测试，在所有测试都通过之后，才开始正式生产，PCBA打样通常是在以下情况下进行的：

1每个工作班的开始;

2、更换操作者;

3、更换或调整设备、工艺装备（更换钢网，更换机种）

4、更改技术条件、工艺方法和工艺参数

5、采用新材料或材料代用后(如加工过程中材料变更等)。

pcba打样贴片可以确保在贴片机上1等待安装的元器件是正确的，所使用的锡膏状态，回炉温度是没有问题的。可以有效的防止批量性不良出现pcba打样贴片是可以预先控制产品生产过程的一种手段，是产品工序质量控制的一种重要方法，是企业确保产品质量，提高经济效益的一种行之有效、必不可少的方法。

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视频作者：广州俱进科技有限公司

PCB的生产流程想必大家也不陌生了，那么，PCB打样厂家电路板在生产过程中有哪些检验要求呢?1、开料按照产品加工或开料规格图纸核对基板的规格型号、开料尺寸。基板的经纬方向、长宽尺寸与垂直度在图纸规定范围内。2、印刷网版首先，检查丝网网目、网版张力、胶膜厚度是否符合规定要求；然后，**t贴片，检查图形完整性，没有针1孔、缺口或残余胶膜；与照相底版核对，图形定位尺寸一致，线宽线距、连接盘尺寸或字符标记都一致。3、表面清洗被化学清洗的PCB板表面不得有氧化、污染，清洗后应干燥。4、线路印刷检查线路图形完整性，没有断路、针1孔、缺口或短路；与照相底版核对，图形定位尺寸一致，线宽线距一致，误差在允许范围内。5、蚀刻检查线路图形完整性，没有断路、针1孔、缺口或短路；与照相底版核对，样品*t贴片，没有过蚀刻(线路太细)或蚀刻不足(线路太粗)。6、阻焊首先，检查阻焊图形完整性，东营*t贴片，没有漏印、针1孔、缺口或渗墨、上盘、多余墨点；与线路图形定位尺寸一致，*t贴片来料加工，误差在允许范围内。其次，检查阻焊剂固化程度，在铜导体面上的阻焊层用铅笔试验，应有铅笔硬度3H以上。再次，检查阻焊剂的结合力，在铜导体面上的阻焊层用粘胶带贴合与拉起试验，胶带上不应有剥落的阻焊剂。7、正面与反面字符标记检查字符标记图形完整性，没有漏印、针1孔、缺口或渗墨、上盘、多余墨点；与线路图形定位尺寸一致，误差在允许范围内，字符标记能正确识别。

SMT贴片加工基本工艺流程:锡膏印刷gt;元器件贴装gt;固化gt;回流焊gt;AOI检测gt;维修gt;分板gt;磨板gt;洗板。

1、锡膏印刷：将锡膏印到PCBA的焊盘上，为元器件的焊接做准备。

2、元器件贴装：将SMT片状元器件*的贴装到PCBA的固定位置上。

3、固化：过炉将贴片胶融化进而使元器件与PCBA板固定在一起。

4、回流焊：将焊膏融化从而使元器件与PCBA板焊接在一起。

5、AOI检测：对组装好的PCBA板进行焊接质量和装配质量的检测。

6、维修：对检测出现故障的PCBA板进行返修。

7、分板：对多连板PCBA进行切分，使之分开形成单独个体。

8、磨板：对有毛刺的部位进行磨砂，使其变得光滑平整。

9、洗板：将组装好的PCBA板上面的对**的焊接残留物如助焊剂等除去。