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高速PCB设计

广州俱进科技是意见*的PCB设计公司,承接各种PCB线路板,电路板设计。我司擅长高速PCB设计,*PCB板设计外包服务商,PCB设计品质保障,交货周期快。15年专注PCB板设计,根据客户原理图,*设计,快速交货,具备PCB制板能力,SMT贴装,元器件采购,整机测试等,满足客户从PCB设计到成品一站式需求。帮助客户节省时间和成本。原理图之外的事,您可以放心价格俱进科技。

什么是高速PCB设计?


高速PCB设计是指信号的完整性开始受到PCB物理特性(例如布局,封装,互连以及层堆叠等)影响的任何设计。而且,当您开始设计电路板并遇到诸如延迟,串扰,反射或发射之类的麻烦时,您将进入高速PCB设计领域。

由于对这些问题的关注,高速设计是如此*。您可能习惯于设计一个简单的PCB,主要关注组件的放置和布线。但是,在使用高速设计时,更重要的是要考虑一些因素,例如它们与信号的距离,信号的宽度,放置轨迹的位置以及它们的种类。连接了。此外,考虑到这些因素,多层pcb设计,它将在您的PCB设计过程中达到更高的水平。

实际上,高速PCB设计对设计人员有很多限制,因为您需要满足各种信号速度和其他设计的要求。因此,要实现如下所示的高速电路板设计,需要考虑一些因素:



原理图注意事项:众所周知,好的原理图可以为PCB设计奠定良好的基础。因此,根据您是PCB设计人员还是电气1工程师,北京pcb设计,可以对原理图进行不同的处理。通常,它将原理图视为可以连接至电路板的通信方式。但是原理图可以对组织和展示您的高速设计产生很大的影响。因此,在设计原理图上有尽可能多的可用信息,例如走线长度,必要的元件放置,PCB制造商的信息等等。





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视频作者:广州俱进科技有限公司







电路的可靠性设计

①电路基本通用设计要求:主要指电路的防反接、上电涌流*、过流保护、上电复位、看门狗等基本的电路设计要求。

②热设计:热应力是导致电子产品失效的较为常见因素,电子器件的工作温度是影响产品寿命和可靠性的关键因素,在减小功率损耗的基础_上,必须合理通过热的传导、辐射和对流设计降低其工作温度。

③电磁兼容设计:提高电路的*扰度水平可提高电子产品在复杂电磁环境中的可靠性,pcb设计公司,主要包括静电、浪涌、快速瞬变脉冲群、电压中断跌落和变化、传导*扰度、辐射*扰度、工频磁场*扰度等。需要在设计阶段从电路结构和参数、器件选择、电路板设计以及软件等多个方面着手,硬件pcb设计,并通过对样机的电磁兼容测试检验。

④安规设计:电子电气产品的安规设计主要包括安全间隙和爬电距离、绝缘耐压、接地、防电1击、防燃防爆、防电磁辐射等,对电子元器件的选择和电路设计有较为成熟的参考和标准要求。

⑤可制造性设计:根据现有的生产工艺条件关注产品的可制造性设计可有效避免产品在生产、测试过程中受到损伤,降低质量隐患,在PCB设计过程中遵循可制造性的规则,PCB设计完成后还可通过相关软件工具进行DFM检查,生成报告并优化修改。

⑥结构和防护设计:主要指电路板的安装结构和防护,需要避免机械应力对电路板和元器件的指伤,防水防尘等级以及电路板的三防设计。





高速PCB设计常见阻*匹配的方式

串联终端匹配

在信号源端阻*低于传输线特征阻*的条件下,在信号的源端和传输线之间串接一个电阻R,使源端的输出阻*与传输线的特征阻*相匹配,*从负载端反射回来的信号发生再次反射。

匹配电阻选择原则:匹配电阻值与驱动器的输出阻*之和等于传输线的特征阻*。常见的CMOS和TTL驱动器,其输出阻*会随信号的电平大小变化而变化。因此,对TTL或CMOS电路来说,不可能有十分正确的匹配电阻,只能折中考虑。链状拓扑结构的信号网路不适合使用串联终端匹配,所有的负载必须接到传输线的末端。

串联匹配是常用的终端匹配方法。它的优点是功耗小,不会给驱动器带来额外的直流负载,也不会在信号和地之间引入额外的阻*,而且只需要一个电阻元件。

常见应用:一般的CMOS、TTL电路的阻*匹配。USB信号也采样这种方法做阻*匹配。




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