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SMT工艺技术的特点可以通过其与传统通孔插装技术(THT)的差别比较体现。从组装工艺技术的角度分析，SMT和THT的根本区别是“贴”和“插”。二者的差别还体现在基板、元器件、组件形态、焊点形态和组装工艺方法各个方面。

THT采用有引线元器件，*t贴片代加工，在印制板上设计好电路连接导线和安装孔，通过把元器件引线插入PCB上预先钻好的通孔中，暂时固定后在基板的另一面采用波峰焊接等软钎焊技术进行焊接，形成可靠的焊点，建立长期的机械和电气连接，元器件主体和焊点分别分布在基板两侧。采用这种方法，由于元器件有引线，当电路密集到干定程度以后，就无法解决缩小体积的问题了。同时，深圳*t贴片，引线间相互接近导致的故障、引线长度引起的干扰也难以排除。

所谓表面组装技术，是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件，按照电路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来，构成具有一定功能的电子部件的组装技术。SMT和THT元器件安装焊接方式的区别。在传统的THT印制电路板上，*t贴片生产，元器件安装在电路板的一面(元件面)，引脚插到通孔里，在电路板的另一面(焊接面)进行焊接，元器件和焊点分别位于板的两面:而在SMT电路板上，焊点与元器件都处在板的同一面上。因此，在SMT印制电路板上，通孔只用来连接电路板两面的导线，孔的数量要少得多，孔的直径也小很多。这样，就能使电路板的装配密度*大提高。

之所以出现“插”和“贴”这两种截然不同的电路模块组装技术，是由于采用了外形结构和引脚形式完全不同的两种类型的电子元器件。为此，可以说电路模块组装技术的发展主要受元器件类型所支配。PCB级电路模块或陶瓷基板组件的功能主要来源于电子元器件和互连导体组成的电路，*t贴片焊接，而组装方式的变革使得PCB级电路模块或陶瓷基板组件的功能和性能的大幅度提高、体积和重量的大幅度减小成为可能。

一、了解SMT贴片厂的要点

1、*的配合度SMT贴片加工作为整个电子产品制程中的一个环节，在设备精度发达、管理趋于完善的情况下，SMT贴片加工厂*的配合度似乎决定了你的PCB板能否如期交付、能否质量可控、能否及时得到返修，这些附加值远远高于9厘和1毛之间的单价差距了。

如何考察SMT加工厂的配合度呢？从人开始。通过与SMT加工厂的管理层甚至老板进行交谈，观察其是否具有诚恳的态度和处事信念。此外，还可以通过第三方了解加工厂的口碑以及服务过的客户案例等等。

2、质量管理流程很多SMT贴片加工厂为了降低单价在市场上厮杀，不惜冒着牺牲质量的风险，减少QC人员或者根本不配备AOI进行检测等等手段。

在评估SMT加工厂的过程中，需要详细观察并了解其仓库的IQC、炉后中检、QC等系列岗位是否设置，AOI检测设备的配备是否合理，是否开启使用，工程人员对质量管理方法的介绍及文档等等，只有全1方位了解，才能确保你的产品能够得到完1美加工。

3、管理层及员工的精神面貌*员工及管理者的精神面貌决定了你的产品能否保持较高的良率、一致性等，因为产品都是人或者操作设备制作出来的。同管理者的沟通是否畅快，是否具有*，员工工作时是否一丝不苟，各司其职。

SMT组装前来料检验不仅是保证SMT组装工艺质量的基础，也是保证SMA产品可靠性的基础，因为有合格的原材料才可能有合格的产品，因此SMT贴片加工来料检测是保障SMA可靠性的重要环节。随着SMT贴片技术的不断发展和对SMA组装密度、性能、可靠性要求的不断提高，以及元器件进一步微型化、工艺材料应用更新速度加快等技术发展趋势，SMA产品及其贴片加工组装质量对组装材料质量的敏感度和依赖性都在加大，组装前来料检测成为越来越不能忽视的环节。选择科学、适用的标准与方法进行组装前米料检测成为SMT加工厂组装质量检测的主要内容之一。

SMT贴片加工厂组装前来料主要包含元器件、PCB、焊膏/助焊剂等组装工艺材料。检测的基本内容有元器件的可焊性、引脚共面性、使用性能，PCB的尺寸和外观、阻焊膜质量、翘曲和扭曲、可焊性、阻焊膜完整性，焊膏的金属百分比、黏度、粉末氧化均量，焊锡的金属污染量，助焊剂的活性、浓度，粘结剂的黏性等多项。对应不同的检测项目，其检测方法也有多种，例如，仅元器件可焊性测试就有浸渍测试、焊球法测试、润湿平衡试验等多种方法。

*t贴片生产-俱进科技PCBA一站式-深圳*t贴片由广州俱进科技有限公司提供。广州俱进科技有限公司是一家从事“PCB设计,PCB打样,HDI板,PCB贴片,元器件代购”的公司。自成立以来，我们坚持以“诚信为本，稳健经营”的方针，勇于参与市场的良性竞争，使“俱进科技,FAST TURN”品牌拥有良好口碑。我们坚持“服务为先，用户至上”的原则，使俱进科技在印刷线路板中赢得了众的客户的信任，树立了良好的企业形象。 特别说明：本信息的图片和资料仅供参考，欢迎联系我们索取准确的资料，谢谢！