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评价PCBA清洗效果的要点有哪些？

（1）可靠性的评价

在引用清洗技术和设备时，pcba加工生产，经过清洗后的印刷线路板的可靠性如何，预先评价是十分必要的。

采用可靠性测试*的试验印刷线路板，进行绝缘测试评价，环境方面采用压力炉进行加速试验。

（2）对元器件的影响

电子元件对清洗剂有一定的兼容性，选择各种不同的试验元件或材料进行清洗试验，实施事前评价。特别是树脂类电子元器件会因清洗剂的作用而产生变色或膨胀，打印的印刷文字脱落，水分浸入到元器件，元器件安装内测积水等问题都应认真评价。

采用热风加热的干燥阶段，由于元器件受到热应力，必须经检验确认元器件表面的热度分布。

决定各项清洗工序的具体规格时，必须对上述问题进行综合评估，一般常用的评价试验方法如下：

①目视检测项目，可直接目视、显微镜目视或紫外线目视，贵州pcba加工，通过目视所关注的目标以观察确定，评定PCBA有无*或*的种类。

②离子型残渣提取试验项目，一般采用动态法或洗计法，具体内容有离子辐射照相机或欧姆测定仪。目前清洗后，常以美国军标MIL-P-28809标准为依据对组装板品质进行评估。

③电学检验评价试验项目，主要试验内容为检测绝缘电阻和导通测试，可参考日本工业标准JISC5012。

④耐湿性检验项目，为环境试验，主要内容有恒定检验、循环检验、压力锅试验等。

⑤元器件耐溶剂性试验项目，主要检测元件的兼容性和字符的打印强度，主要内容是在规定的作业条件下实施清洗，评定有无变色及鼓泡，关注打印或印刷字符是否变淡或消失。

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视频作者：广州俱进科技有限公司

SMT工艺流程及工艺中常见的缺陷分析

SMT工艺有两类基本的工艺流程，一类是焊锡膏—再流焊工艺，另一类是贴片胶—波峰工艺，

在各个工艺流程中都会出现一些常见地缺陷，例如，*pcba加工，在印刷中会有焊锡膏图形错位偏移、焊锡膏图形沾污、塌陷、粘连等；在贴片时会有元器件偏移、元器件贴错、漏贴、*性贴反等。而在波峰焊、回流焊时都会有焊接缺陷如桥连、冷焊、多锡、少锡、焊点有气泡、元器件偏移等。

SMT主要特点

（1）高密度。

SMC、SMD的体积只有创痛元器件的1/3-1/4左右，可装在PCB两面，pcba加工厂，有效利用了PCB的面积，减小了PCB的重量。

（2）高可靠性。

SMC、SMD无引线或短引线，重量轻，因而*震能力强，焊点失效率降低，大大提高了产品的可靠性。

（3）高1性能。

SMT密集安装减小了电磁干扰和射频干扰，提高了信号的传输速度，改善了高频特性。

（4）高1效率。

SMT更适合自动化大规模生产，生产率大大提高。

（5）低成本。

SMT使PCB面积减小，成本降低；SMC、SMD无引线省去了将引线打弯、剪线等；焊点可靠性的提高，减小了调试和维修成本。