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SMT贴片加工的侧立翻转形成原因：

1、贴片加工的时候元器件厚度没有正确的设置或者是没有接触到PCBA的焊盘元器件就被放下了，这样很容易造成侧立或翻转的现象。

2、在PCBA加工过程中贴片机在拾片的时候给的压力太大从而造成了供料器产生振动，将下一个空穴里面的元器件振翻。

3、贴片机的吸嘴真空的打开或关闭时间过早从而导致元器件发生侧立或翻转的现象。

4、贴片机的吸嘴长期工作而被磨损或者是堵塞，这样也会导致元器件侧立或翻转现象的发生。

5、PCBA板发生了变形，如果绝1对凹陷的程度大于0.5mm就很容易出现元器件侧立翻转现象。

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视频作者：广州俱进科技有限公司

PCB的生产流程想必大家也不陌生了，那么，PCB打样厂家电路板在生产过程中有哪些检验要求呢?1、开料按照产品加工或开料规格图纸核对基板的规格型号、开料尺寸。基板的经纬方向、长宽尺寸与垂直度在图纸规定范围内。2、印刷网版首先，*t贴片价格，检查丝网网目、网版张力、胶膜厚度是否符合规定要求；然后，检查图形完整性，没有针1孔、缺口或残余胶膜；与照相底版核对，图形定位尺寸一致，线宽线距、连接盘尺寸或字符标记都一致。3、表面清洗被化学清洗的PCB板表面不得有氧化、污染，清洗后应干燥。4、线路印刷检查线路图形完整性，没有断路、针1孔、缺口或短路；与照相底版核对，图形定位尺寸一致，线宽线距一致，误差在允许范围内。5、蚀刻检查线路图形完整性，*t贴片焊接加工，没有断路、针1孔、缺口或短路；与照相底版核对，没有过蚀刻(线路太细)或蚀刻不足(线路太粗)。6、阻焊首先，检查阻焊图形完整性，没有漏印、针1孔、缺口或渗墨、上盘、多余墨点；与线路图形定位尺寸一致，误差在允许范围内。其次，*t贴片焊接，检查阻焊剂固化程度，在铜导体面上的阻焊层用铅笔试验，应有铅笔硬度3H以上。再次，检查阻焊剂的结合力，在铜导体面上的阻焊层用粘胶带贴合与拉起试验，胶带上不应有剥落的阻焊剂。7、正面与反面字符标记检查字符标记图形完整性，没有漏印、针1孔、缺口或渗墨、上盘、多余墨点；与线路图形定位尺寸一致，误差在允许范围内，字符标记能正确识别。

影响贴片胶涂敷质量的因素，优良的胶点应是表面光亮，有适合的形状和几何尺寸，无拉丝和拖尾现象。国内外有许多公司研究表明*t贴片胶点质量不仅取决于贴片胶品质，而且与点胶机参数设置及工艺参数的优化也有很密切的关系。

贴片胶对涂敷质量的影响。目前普遍采用热固型贴片胶，要考虑固化前性能、固化性能及固化后性能；满足表面组装工艺对贴片胶的要求。应优先选择固化温度较低、固化时间较短的贴片胶。涂敷工艺技术参数对涂敷质量的影响。温度将影响黏度和胶点形状，温度升高，成都*t贴片，贴片胶的黏度就会降低，这意味着同等时间、同等压力下从针管流出的贴片胶量增加。一般点胶的环境温度基本上是恒定的，大多数点胶机依靠针嘴上的或胶管的温度控制装置来保持胶的温度在(232)℃范围内。点胶压力大小的设定和保持恒定，由机器调节器的品质、开关信号的灵敏度以及注1射器中气压的变化等因素决定。当止动高度(ND)过小，压カ、时间设定偏大时，由于针头与PCB之间空间太小，贴片胶受压并会向四周漫流，贴片加工甚至会到定位针附近，易污染针头和顶针:反之ND过大，压力、时间设定又偏小时，胶点直径（W）变小，胶点的高度（H）将*，当点胶头移动的一刹那，会出现拉丝、拖尾现象。