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SMT贴片加工的
常用名词

SMT（Surface Mount Technology）表面组装技术（表面贴装技术）：称为表面贴装或表面安装技术，是目前电子组装行业里蕞流行的一种技术和工艺。

PCB（printed circuit board）印制电路板：完成印制线路或印制电路工艺加工的板子的通称。包括刚性及挠性的单面板、双面板和多层板。

BGA（ball grid array）球栅阵列封装器件：器件的引线呈球形栏栅状排列于封装底面的集成电路器件。

QFP（quad flat pack）四边扁平封装器件：四边具有翼形短引线的塑料薄形封装的表面组装集成电路。

BOM（Bill of Material）物料清单：也就是以数据格式来描述产品结构的文件。

ESD（Electro-static discharge）：静电放电。

Feeder供料器：安装物料的一个装置，是贴片机上所需的一个送料器。

Nozzle吸嘴：吸取物料。

Mark标志点：设别PCB板所用，常用的MARK形状有圆形，小批量*t贴片加工小批量，“十”字形 ，正方形，菱形，三角形，万字形。

ECN（Engineering Change Notice）工程变更通知单：BOM物料变更通知单。SWR特殊需求工作单：必须由各相关部门会签， 文件中心分发，**t贴片加工小批量， 方为有效。

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视频作者：广州俱进科技有限公司

锡膏印刷

在进行SMT贴片之前，必须检查以下内容：

板上没有变形，电子*t贴片加工小批量，表面光滑。

电路板焊盘上没有任何氧化。

电路板表面没有铜暴露。

在进行锡膏印刷时，需要注意以下附加问题：

板子不应该垂直堆叠，武汉*t贴片加工小批量，板子也不应该发生碰撞。

板上的基准标记应与模板上的定位孔相符。

需要进行*的目视检查。建议在这种目视检查中，眼睛与木板之间的距离应在30-45厘米之间。

为了获得蕞佳效果，焊膏施涂期间的温度应在25°C左右，相对湿度应在35-75％的范围内。

需要确保所使用的焊膏有效且未过期。

如果您使用的是新打开的焊膏和旧焊膏，则良好的混合比例为3：1。

您需要确保在打印时看不到桥接。

至关重要的是，印刷的厚度要均匀。

模板需要清洁，以确保没有干燥的助焊剂。

在，对于SMT加工工艺无铅焊接材料和无铅焊接工艺的信息已经很多，对于需要开发无铅SMT加工焊接工艺的工厂来说，正确的选择这些信息，并把它们有机地组合起来就非常重要。要开发一条健全的、高合格品率的无铅焊接生产线，需要进行仔细地计划，并要为计划的实施作出努力以及严格的工艺监视以确保产品的质量和使工艺处于受控状态。这些控制与许多的改变有关，如材料、设备、兼容问题、污染问题、统计工艺控制（SPC）程序

采用无铅焊接材料，SMT加工工艺对焊接工艺会产生严重的影响。因此，在开发无铅焊接工艺中，必须对焊接工艺的所有相关方面进行优化。Georze Westby的关于开发无铅焊接工艺的五步法有助于无铅焊接工艺的开发和工艺优化。