喷涂式锡膏喷涂锡膏
第一枪帮您来“拼单”,更多低价等你来!喷涂式锡膏喷涂锡膏
- 名称深圳市华茂翔电子有限公司 【公司网站】
- 所在地中国 广东 深圳
- 联系人 李建
- 价格 ¥5元/克 点此议价
- 采购量 不限制
- 发布日期 2023-08-14 08:34 至 长期有效
喷涂式锡膏喷涂锡膏产品详情
- 30:34
- 品牌:其他
- 类型:免清洗型焊锡膏
- 活性:无活性
- 加工定制:是
- 型号:HX1000K
深圳华茂翔电子通过长时间的研发和测试,已经开发出了具有高触变性、低粘度喷涂式锡膏。该锡膏不仅热导率高、电阻小、传热快,能满足精密电子产品需求,而且喷涂质量稳定,焊接机械强度高,能有效保证喷涂的可靠性。其具体特性参数如下:
热导率:
喷涂锡膏主要合金SnAgCu的导热系数为67W/m·K左右,电阻小、传热快,能满足电子产品的散热需求。:
锡膏粉径为10-25μm(5-6-7#粉),能有效满足5 mil-75 mil(0.127-1.91mm)。
喷涂流程:
备锡膏--锡膏回温--加热--喷涂--电子产品焊接。喷涂机点胶周期可达240ms,喷涂周期150ms,喷涂速度快,产率高。
焊接性能:
可耐长时间12小时,焊点饱满光亮,空洞率小于5%,喷涂可靠性好,质量稳定。
触变性:
采用粒径均匀的超细锡粉和高触变性的助焊膏,触变性好,不会引起晶片的*移,低粘度,为10000-25000cps,可根据喷涂速度调整大小。
残留物:
残留物****少,将焊接后电子产品底座置于回流焊中4分钟后,残留物及底座金属不变色,
机械强度:
焊接机械强度比银胶高,焊点经受10牛顿推力而无*和晶片掉落现象。
焊接方式:
回流焊或台式回流焊,将回流炉的温度直接设定在合金共晶温度焊接即可,焊接固晶过程可在5min内完成,而银胶一般为30min,减少了固晶能耗。
合金选择:
客户可根据自己喷涂要求选择合适的合金,SnA*Cu0.5无铅锡膏满足ROHS指令要求,欢迎来电话咨询
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