新低温锡膏新型低温焊接锡膏

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新低温锡膏新型低温焊接锡膏

名称深圳市华茂翔电子有限公司【公司网站】
所在地中国广东深圳
联系人李建
价格 ￥1600元/千克 点此议价
采购量不限制
发布日期 2023-08-14 08:35 至长期有效

热线：13590140355

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新低温锡膏新型低温焊接锡膏产品详情

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70:90
品牌:其他
类型:免清洗型焊锡膏
活性:中等活性
加工定制:是
型号:HX-WL660

这项工艺的一大*锏是，原件焊接高温度只有180摄氏度左右，比传统方法降低了大约70度，但是焊接强度高，直接****了电子产品制造过程中的高热量、高能耗问题。整个测试和验证过程使用低温焊料，利用现有回流焊设备，在降低生产成本的同时成功实施新工艺。snAgX锡膏是一种新型的低温锡膏，熔点140，比snBi低温和snBiAg中温焊接强度高，焊接强度可以和锡银铜媲美，比snAgBiln价格成本低，适用行业不耐温芯片，FPC，光通信和线材行业，一、HX-660 产品简介
HX-660低温锡膏是设计用于当今快速焊接生产工艺的一种免清洗型焊锡膏，使用锡银X系列低熔点的无铅合金焊粉及低温助焊膏混合而成，适用于激光快速焊接设备和HOTBAR，焊接时间***短可以达到300毫秒。本产品快速焊接过程无溶剂挥发，焊接过后没有锡珠残留，完全可以省掉清除锡珠的工序；同时本产品属于零卤素配方，有机残留物****少，且呈透明状，表面阻*高，可靠性高；可以适应点胶、

以上内容为新低温锡膏新型低温焊接锡膏，本产品由深圳市华茂翔电子有限公司直销供应。

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