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IBC焊接锡膏太阳能板焊接锡膏

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IBC焊接锡膏太阳能板焊接锡膏

IBC焊接锡膏太阳能板焊接锡膏
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IBC焊接锡膏太阳能板焊接锡膏产品详情

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  • 合金:180-220
  • 品牌:其他
  • 类型:免清洗型焊锡膏
  • 活性:中等活性
  • 加工定制:是
  • 型号:HX-311

IBC合金锡膏目前有两种工艺,工艺不同黏度也有所区别,主要合金以63-37为主,有些选择低温sn42-Bi57.6Ag0.4.工艺分两种喷涂和印刷,需要的请联系我们,技术方面可沟通

n42Bi57.6Ag0.4低温固晶锡膏是和锡粉公司合作共同开发的新低温固晶锡膏,其熔点是137度,直接137度90秒也可以固化。适合回流焊焊接工艺,烤箱,热风枪,操作工艺有喷涂,点胶,固晶粘胶,
 目前LED 产业化并推向市场,并向普通照明市场迈进。由于LED 芯片输入功率的不断,对这些功率型LED 的封装技术提出了更高的要求。功率型LED 封装技术主要应满足以下二点要求:一是封装结构要有高的取光效率,其二是热阻要尽可能低。对于大工作电流的功率型LED芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型LED 器件的技术关键。

 锡膏一般用于金属之间焊接,其导热系数为67W/m·K左右,远大于现在通用的导电银胶。因此,在LED晶圆封装等领域超细锡膏可代替现有的导电银胶和导热胶等封装材料,从而实现更好的导热效果,且大大降低封装***。

 深圳华茂翔电子通过长时间的研发和测试,已经开发出了具有高触变性、低粘度的LED固晶用锡膏。该锡膏不仅热导***、电阻小、传热快,能满足LED芯片的散热需求,而且固晶质量稳定,焊接机械强度高,能有效***固晶的可靠性。其具体特性参数如下:

 热导率:
 固晶锡膏主要合金SnAgCu的导热系数为67W/m·K左右,电阻小、传热快,能满足LED芯片的散热需求(通用的银胶导热系数一般为1.5-25W/m·K)。

 晶片尺寸:
 锡膏粉径为10-25μm(5-6-7#粉),能有效满足5 mil-75 mil(0.127-1.91mm)范围大功率晶片的焊接。

 固晶流程:

 

以上内容为IBC焊接锡膏太阳能板焊接锡膏,本产品由深圳市华茂翔电子有限公司直销供应。
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企业信息

深圳市华茂翔电子有限公司
公司认证:
  • 公司地址:中国 广东 深圳  深圳市宝安区西乡三围宝安大道5001号沙边工业区A栋4楼
  • 注册资本:101-500万
  • 企业类型:私营独资
  • 主营行业:SMT红胶 激光焊接锡膏 固晶锡膏

联系方式

  • 联系人: 李建
  • 电话:0755-29181122
  • 手机:13590140355
  • 邮箱:lj19810507@163.com
  • 地址: 中国 广东 深圳  深圳市宝安区西乡三围宝安大道5001号沙边工业区A栋4楼
  • 邮编:236713

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