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铜与铝焊接有一定难度，一是铝表面那层化学性能稳定的氧化膜难以*去除;二是在界面附近易形成脆性化合物，降低扩散接头的强韧性。为了获得高质量的接头，必须采取相应的工艺措施，以便达到理想的焊接效果。母材的物理化学性能、表面状态、加热温度、压力、扩散时间等是影响扩散焊接头质量的主要因素。加热温度越高，高分子扩散焊，结合界面处的原子越容易扩散。但由于受Cu，高分子扩散焊图片，AI热物理性能的限制，加热温度不能太高。否则母材晶粒明显长大，使接头强韧性降低。在540℃以下，Cu/ A1扩散焊接头强度随加热温度的****而增加，继续****温度则使接头强韧性降低，因为在565℃时形成A1与Cu的共晶体。在扩散焊接头被拉断后，在铜一侧的表面可观察到很厚的铝层。 压力越大、温度越高，界面处紧密接触的面积越大，越易于原子扩散。压力小易产生界面孔洞，阻碍晶粒生长和原子穿越界面的扩散迁移。高分子扩散焊

铜、铝原子具有不同的扩散速度，扩散速度大的A1原子越过界面向Cu侧扩散。而反方向扩散过来的Cu原子数量较少。受A1热物理性能的影响，压力不能太大。

扩散焊机采用****的触摸屏 PLC 人际界面工作方式，准确控制送料尺寸。切刀机构采用性能优异的电子刹车系统，速度快，力量大，*。易于半断、全断裁切。整机操作十分简单，功能齐全。

用途：本机主要用于铜软连接、铝软连接，橡胶软连接，金属丝网软连接等需要循环长度的自由裁切，即长度的递加或递减裁切功能（裁切的后一片比*片长一定的长度，或则第二段比*段长一定的长度，比如：*段我们设定长度为100MM，铜箔高分子扩散焊，我们递增的长度为5MM，那么我们的第二段的长度即为105MM，第三段的长度为110MM，以此类推，直到我们设定的数量为止，此为软连接的一个循环。），特别适用于铜、铝，丝网软连接 加工行业。高分子扩散焊

扩散焊机扩散时间是指被焊工件在焊接温度下保持的时间。在该焊接时间内必须保证扩散过程全部完成，以达到所需的强度。扩散时间过短，则接头强度达不到稳定的、与母材相等的强度。但过高的高温高压持续时间，对接头质量不起任何进一步****的作用，高分子扩散焊价格，反而会使母材晶粒长大。

对可能形成脆性金属间化合物的接头，应控制扩散时间以求控制脆性层的厚度，使之不影响接头性能。扩散焊时间并非一个*参数，它与温度、压力是密切相关的。温度较高或压力较大，则时间可以缩短。对于加中间层的扩散焊，焊接时间取决于中间层厚度和对接头成分*均匀度的要求(包括脆性相的允许量)。实际焊接过程中，焊接时间可在一个非常宽的范围内变化。采用某种工艺参数时，焊接时间有数分钟即足够，而用另一种工艺参数时则需数小时。高分子扩散焊