大余县扩散焊机|铝箔焊机|高分子扩散焊机出厂价
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高分子扩散焊是新一代的扩散焊机, 导电带软连接设备,主要由主机与控制两部分组成,高分子扩散焊机厂家,可实现高分子材料间的扩散焊接。高分子扩散焊机广泛应用于电力、化工、冶炼等行业,主要生产行业急需的母线伸缩节和软连接导电带产品,可实现软母线、软母线与硬母线、硬母线之间的扩散焊接。该设备结构合理,操作简单,使用安全,节约能源。
三相高分子扩散焊机,三相电流平衡,额定输入电流小是单相的1/3,工作*50%,同时输入功率0~120KW可调,大余县扩散焊机,比单相焊机工作效率快一半,不受电源限制。红外线无接触式测温,方便****;全电脑傻瓜式控制,一键操作简单方便,是铜带软连接等需扩散焊接工艺的理想*设备。用于生产铜带软连接的****设备。原理是通过物质间分子相互扩散运动达到材料焊接的目的,优点是无需焊料,无痕焊接,工件外观平整光滑,产品广泛用于开关、母线槽、变压器、电力、汽车行业安装等行业。可根据客户需要定制:80kw;100kw;120kw;150kw;200k等多种型号三相高分子扩散焊机。
温度是高分子扩散焊机重要的工艺参数,温度的微小变化会使扩散焊速度产生较大的变化。在一定的温度范围内,温度愈高,扩散过程愈快,所获得的接头强度也高。从这点考虑,应尽可能选用较高的扩散焊温度。但加热温度受被焊工件和夹具的高温强度,工件的相变、再结晶等冶金特性所限制,而且温度高于一定值之后再****时,接头质量****不多,有时反而下降。
对许多金属和合金,扩散焊温度为0.6~0.8Tm(K),Tm为母材熔点;对出现液相的扩散焊,加热温度比中间层材料熔点或共晶反应温度稍高一些。液相填充间隙后的等温凝固和均匀化扩散温度可略为下降。
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