分子扩散焊-巩义电子仪器厂家-分子扩散焊原理

<*n style="font-size:16px;"><*n style="line-height:1.5;font-size:16px;">扩散焊的主要参数压力 主要影响扩散焊的*、二阶段。较高压力能获得较高质量的接头，高分子扩散焊*，接头强度与压力的关系见图2-46。焊件晶粒度较大或表面粗糙度较大时，所需压力也较高。压力上限受焊件总体变形量及设备能力的限制.除热等静压扩散焊外，通常取0.5 -50MPa。从限制焊件变形量考虑，压力可在表2-24范围内选取。鉴了压力对扩散焊的第兰阶段影响较小，故固相扩散焊后期允许减低压力，以减少变形。

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<*n style="font-size:16px;">扩散焊的主要焊接参数有：温度、压力、保温扩散时间和保护气氛，冷却过程中有相变的材料以及陶瓷等脆性材料的扩散焊，还应控制加热和冷却速度。

<*n style="font-size:16px;">温度 系扩散焊****重要的焊接参数。在一定温度范围内，扩散过程随温度的****而加快，接头强度也能相应增加。但温度的****受工夹具高温强度、焊件的相变和再结晶等条件所限，而且温度高于一定值后，对接头质量的影响就不大了。故多数金属材料固相扩散焊的加热温度都定为0.6 - 0.8Tm (K)，高分子扩散焊原理，其中Tm为母材熔点。

<*n style="font-size:16px;">近几年兴起的放电等离子烧结技术( SparkPla*a Sintering ，简称SPS) ，具有低温、快速、*均匀的特点，已引起国外(尤其是日本) 材料科学与工程界的****大兴趣。SPS 系统除成功地应用于梯度功能材料(FGM) 、金属基复合材料(MMC) 、纤维增强复合材料( FRC) 、多孔材料、高致密度、细晶粒****新材料的制备和硬质合金的烧结外，在多层金属粉末的同步焊接、金属粉末的焊接以及固体- 粉末- 固体的焊接等方面也已有广泛的应用。日本的深谷保博等人采用SPS 技术扩散焊接Al2O3 陶瓷和SUS304 不锈钢，分子扩散焊原理， 有限元方法(FEM) 弹塑性分析表明:脉冲大电流加热连接****于缓和Al2O3 中的残余应力 。

<*n style="font-size:16px;">异种材料的扩散焊接是一门综合性技术，涉及范围广，分子扩散焊，学科交叉性强。尽管人们在这方面进行了大量的工作，也取得了显著的成果，但在界面反应的研究、残余应力分析、接头性能评定及连接工艺等方面还有待深入研究。

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