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PCB板翘曲发生的焊接缺点

PCB板和元器材在焊接过程中发生翘曲,pcb板,由于应力变形而发生虚焊、短路等缺点。翘曲往往是由于PCB板的上下有些温度不平衡形成的。对尺度大的PCB板,由于其本身分量下坠也会发生翘曲。普通的PBGA器材间隔PCB板约0.5mm,假如PCB板上器材较大,跟着PCB板降温后康复正常形状,pcb板生产商,焊点将长期处于应力作 用之下,假如器材举高0.1mm就足以致使虚焊开路。


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PCB板孔的可焊性影响焊接质量

PCB板孔可焊性欠好,pcb板生产工艺,将会发生虚焊缺点,影响电路中元件的参数,pcb板价格,致使多层板元器材和内层线导通不稳定,致使全部电路功用失效。所谓可焊性即是金属表面被熔融焊料润湿的性质,即焊料地点金属表面形成一层相对均匀的接连的润滑的附着薄膜。


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