pcb板制作步骤|pcb板|万瑞耳机(查看)

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过孔数目焊点及线密度

有些问题在电路制作的初期是不容易被发现的，pcb板多少钱，它们往往会在后期涌现出来，比如过线孔太多，沉铜工艺稍有不慎就会埋下隐患。所以，设计中应尽量减少过线孔。同向并行的线条密度太大，焊接时很容易连成一片。所以，线密度应视焊接工艺的水平来确定。焊点的距离太小，pcb板制作步骤，不利于人工焊接，只能以降低工效来解决焊接质量。否则将留下隐患。所以，焊点的****l小距离的确定应综合考虑焊接人员的素质和工效。

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pcb线路

1. ****l小线宽: 6mil （0.153mm） 。也就是说如果小于6mil线宽将不能生产，如果设计条件许可，设计越大越好，线宽起大，工厂越好生产，良率越高 一般设计常规在10mil左右 此点非常重要，设计一定要考虑

2. ****l小线距: 6mil（0.153mm）.。****l小线距，就是线到线，线到焊盘的距离不小于6mil 从生产角度出发，是越大越好，一般常规在10mil，当然设计有条件的情况下，越大越好此点非常重要，设计一定要考虑

3.线路到外形线间距0.508mm(20mil)