汕尾pcb-台山琪翔基板*cb6层板抄板

pcb厂家如何能站稳市场？

在挑选pcb生产厂家的时候，我们通常会根据性来判定一家pcb工厂是否更具有优势，那么在PCB打样生产厂家如何在市场站稳脚跟呢？

1、应该从生产技术方面着手。PCB打样生产厂家应当连续不断的学习新的生产工艺，研发或采购相关的生产技术和生产线设备，只有硬件设备强大，才能够在PCB打样市场不被时代所淘汰。

2、应该从原材料上严格把关。琪翔电子选用其选用生益材料、建韬材料和选用太阳油墨等，从源头上大大的保证了产品的品质和稳定性。

3、应重视订单交期。目前大的PCB打样厂家的生产工艺和原材料基本上都能够符合消费者的使用需要，而整个订单的生产周期已成为各大厂商的竞争关键。琪翔电子为客户提供个性化的定制、的服务，帮助客户降低成本、节省时间和优化产品。

4、应重视服务态度。无论客户规模的大小，订单量的大小，琪翔电子都给予同等的尊重。

Type-Cpcb批量生产厂家

Type-C可以实现智能手机、平板、笔记本等产品的轻薄化,并将电源充电功能、数据(尤其是视频)传输功能整合至同一个跨设备的标准接口上,成为有希望实现跨设备的统一USB接口标准。相较于USB3.0标准,Type-C各项性能呈现出*的优势:

1)Type-C开口小,符合智能终端轻薄化趋势,而对正反插功能的支持更将显著提高用户使用体验；

2)Type-C传输速度快,达到USB3.0的2倍；

3)Type-C接口大小统一,仅有一种标准尺寸,可提高不同设备间接口的统一程度。

Type-C本身具备的功能呈现多样性,不同的技术参数的Type-C线束的制造很不一样,能满足客户多样化定制需求，也提高了自身的制造壁垒。

琪翔电子生产Type-Cpcb，我们专注于连接器RJ45电路板、Type C线路板领域十几年，专门研究RJ45 PCB板和Type C PCB板工艺制作难题，高难度高要求：Type-C线路板四层、六层 板厚公差 0.05，-0.1，锣板±0.1，V割±0.15，钻孔0.2。

高多层pcb主要制作难点？

与传统的PCB电路板产品相比较，高多层pcb具备板厚多、层数多、线条密集、通孔多、单元尺寸大、介质层薄等特性，对内部空间、层间对准、阻*控制和可靠性要求比较高。

1、层间对准的难点：由于高多层pcb层数很多，客户对PCB电路板的层校准要求也是越来越高。一般来说，层相互间的对准公差控制在75微米。考虑到高层PCB电路板板单元尺寸大、图形变换车间环境温湿度大、不同芯板不一致性导致的位错重叠、层间定位方式等，使得高层板的对中控制会更为困难。

2、内部电路制作的难点：高多层pcb选用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊材料，对内部电路制作和图形尺寸控制提出了很高的要求。例如，阻*信号传输的完整性*了内部电路制造的难度系数。线宽和线间距小，开路和短路增多，短路增多，合格率低;

3、压缩制造中的难点：许多内芯板和半固化板是叠加的，在冲压生产中很容易出现滑板、分层、树脂空隙和气泡残留等问题。在层合结构的设计中，应充分考虑到材料的耐热性、耐压性、含胶量和介电厚度等因素，制定合理的高多层PCB电路板材压制方案。由于层数多，膨胀收缩控制和尺寸系数补偿不能保持一致性，薄层间绝缘层很容易导致层间可靠性试验失败。

4、钻孔制作难点：选用高TG、高速、高频、厚铜类特殊性板材，增多了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去钻污的难度系数。层数多，累计总铜厚和板厚，钻孔易断刀;密集BGA多，窄孔壁间距导致的CAF失效问题;因板厚很容易导致斜钻问题。