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高精密HDI线路板特点及应用

高精密HDI线路板特点及应用

HDI板(High Density Interconnector),即高密度互连板,是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路,再利用钻孔、孔内金属化等工艺,使各层线路内部实现连结。

HDI板一般采用积层法制造,积层的次数越多,板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层,高阶HDI采用2次或以上的积层技术,同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等*PCB技术。

当PCB的密度增加超过八层板后,以HDI电路板来制造,其成本将较传统复杂的压合制程来得低。HDI板有利于*构装技术的使用,其电性能和讯号正确性比传统PCB更高。此外,HDI板对于射频干扰、电磁波干扰、静电释放、热传导等具有更佳的改善。

电子产品不断地向高密度、发展,所谓“高”,除了提高机器性能之外,还要缩小机器的体积。高密度集成(HDI)技术可以使终端产品设计更加小型化,同时满足电子性能和效率的更高标准。目前流行的电子产品,诸如手机、数码(摄)像机、笔记本电脑、汽车电子等,很多都是使用HDI板。随着电子产品的更新换代和市场的需求,HDI板的发展会非常迅速。

琪翔电子为您提供盲埋孔线路板、高频线路板、pcb盲孔板焊接工厂、HDI线路板、盘中孔线路板rj45线路板、type-c线路板、苹果头线路板、数码线路板等高精密线路板,欢迎新老顾客咨询购买!

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视频作者:台山市琪翔电子有限公司






如何提高印制电路板高精密化技术?

如何提高印制电路板高精密化技术?

印制电路板是一个高科技技能,制作电路的精细*是很重要的。制作埋、盲孔结构的电路板,需要经过屡次压板、钻孔、孔化电镀等才能完成,所以倡导一开始就要对其作出精细*;下面来给大家共享怎么进步印制电路板高精细化技能。

此外,电路板除了进步板面上的布线数量以外,埋、盲、通孔技能埋、盲、通孔电路板结合技能也是进步电路板高密度化的一个重要途径。

一般埋、盲孔都是微小孔。埋、盲孔都是选用“近”内层间互连,大大减少通孔形成的数量,阻隔盘设置也会大大减少,然后增加了板内有效布线和层间互连的数量,进步了互连高密度化,所以埋、盲、通孔结合的多层板比常规的全通孔板结构,相同尺度和层数下,其互连密度进步至少3倍,如果在相同的技能指标下,埋、盲、通孔相结合的电路板,其尺度将大大缩小或者层数明显减少。

电路板因此在高密度的表面设备印制板中,埋、盲孔技能越来越多地得到使用,不只在大型计算机、通讯设备等中的表面设备印制板中选用,并且在民用、工业用的领域中也得到广泛的使用,甚至在一些薄型板中也得到使用。

琪翔电子是一家*生产pcb盲孔板焊接工厂的厂家,专心于东莞电路板厂家,*制作高精细多层线路板的厂家。欢迎新老顾客咨询购买!


PCB线路板应该如何储存?

PCB线路板在经过后的成品检验,合格之后在真*装等待出货。那么为什么PCB线路板要真*装呢?真*装后如何储存?PCB线路板的保质期又有多长时间呢?下面琪翔电子带大家了解线路板的储存和保质期。

pcb盲孔板焊接工厂为何要真*装呢?这个问题虽然很小,但是PCB线路板厂家确实非常重视的,因为PCB线路板一旦没有密封好,其表面的沉金、喷锡、和焊盘部位就会氧化而直接影响焊接。不利于生产。PCB线路板不能损坏,装箱时需要在箱子周围垫上一层气泡膜,气泡膜的吸水性比较好,这样对防潮起到了很好的作用。封箱后箱子一定要隔墙,存放在干燥通风处。避免阳光照射。仓库的温度尽量控制在23±3℃,55±10%RH,这样的条件下,沉金、电金、喷锡、镀银等表面处理的PCB板一般能储存6个月,沉银、沉锡、OSP等表面处理的PCB板一般能储存3个月。对于长时间不使用的PCB线路板,可在其上面刷上一层三防漆,三防漆的作用可防潮、防尘、防氧化。这样PCB线路板储存寿命会增加到9个月之久。

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