失效分析仪器-失效分析-特斯特(查看)

PHASE12 可以测试 Rja，元器件失效分析，Rjc，Rjb Rjl 的热阻（测试原理符合 JEDEC51-1 定义的动态及静态测试

方法）

1） 瞬态阻*(Thermal Impedance)测试，可以得到从开始加热到结温达到稳定这一过程中的瞬态阻*

数据。

2） 稳态热阻(Thermal Resistance)各项参数的测试，其包括：Rja，Rjb，Rjc，Rjl，失效分析设备， 当器件在给一定的工

作电流后。热量不断地向外扩散，达到了热平衡，这时得到的结果是稳态热阻值。在没有达

到热平衡之前测试到的是热阻*。

3） 可以得到用不同占空比方波测试时的阻*与热阻值。

4） 内部封装结构与其散热能力的相关性分析(Structure Function)。

5） 装片质量的分析(Die Attachment Quality Evaluation).

6） .多晶片器件的测试。

7.SOA 图表生成

8.浪涌测试

无损检测是工业发展的有效工具，在一定程度上反映了一个国家的工业发展水平，无损检测的重要性已得到公认。主要有射线检验（RT）、超声检测（UT）、磁粉检测（MT）和液体渗透检测（PT） 四种。其他无损检测方法有涡流检测（ECT）、声发射检测（AE）、热像/红外（TIR）、泄漏试验（LT）、交流场测量技术（ACFMT）、漏磁检验（MFL）、远场测试检测方法（RFT）、超声波衍射时差法（TOFD）等。



渗透检测可检测各种材料，金属、非金属材料；磁性、非磁性材料；焊接、锻造、轧制等加工方式；具有较高的灵敏度（可发现0.1μm宽缺陷），同时显示直观、操作方便、检测费用低。但它只能检出表面开口的缺陷，不适于检查多孔性疏松材料制成的工件和表面粗糙的工件；只能检出缺陷的表面分布，失效分析，难以确定缺陷的实际深度，因而很难对缺陷做出定量评价，检出结果受操作者的影响也较大。涡流检测（ECT）



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