激光开封机厂家-特斯特电子科技公司-激光开封机

激光开封机介绍：激光开封机是用来将元器件开封，即使用激光开封机去除元器件塑封料，近两年年铜线产品变多，客户对开封要求越来越高，导致激光开封机需求应运而生，激光开封机，其安全方便，激光开封机厂家，可靠性高等特点深受客户喜欢。Laser Co*ol 是一家专注从事失效分析开封设备的美国公司，有着30多年自动开封研发制造历史。作为自动塑封开封技术的世界， 可以提供的产品，方法和技术支持来满足所有半导体器件的开封要求。Co*ol Laser公司承诺提供*的，高质量的产品来满足半导体器件失效性分析领域内不断变化的需求。

Co*ol Laser 新产品激光开封设备FA LIT系列。半导体业的铜引线封装越来越成为发展主流，传统的化学开封已无法完全满足铜引线封装的开封要求。FA LIT的诞生给分析领域带来了新的技术。

激光开封机是利用高能激光蚀刻芯片或者电子元器件的塑封外壳，使光学观测或电气性能测试成为可能。激光开封技术也可以在不*芯片或电路整体功能前提下，去除局部的塑封材料，进行测试甚至*实验。

激光开封机由计算机来设置开封区域和大小，并且控制激光的能量和扫描次数，激光开封机价格，完成对铜引线键合封装器件的封。激光波长通常为1064nm，功率为4.5W，激光级别为Class-4。与化学开封相比，激光开封机设备，激光开封效率更高，同时避免了强酸环境暴露的危害。

激光开封的方法主要应用场合：

(1) 半导体器件的失效分析开封。塑封材料的和去除，取代传统的低效率*开封，解决*开封对铜线及内部器件的*。

(2) 塑封工艺设计和工艺参数有效性的验证。解决X射线无法检测铝线塑封后冲丝塌陷的问题，使完全开封后对铜线金线的打线点的仔细观察成为可能。

(3) 应用于模块使用厂家，进料检验时完全打开器件以观察内部是否存在设计或生产缺陷。

激光开封机性能指标：

功率调节范围：10%~100%。

光束直径：7~8mm。

光束质量：1.3~1.7。