电路板镀膜工艺-拉奇纳米-电路板镀膜

Parylene是一种*的聚合物，早开发用于印刷线路板作防护涂层，现在已发现它还在很多新的用途，陶瓷电路板镀膜工艺，特别是传统的材料不能满足特定要求的一些场合。它优越的物理与电学性能与无应力的应用工艺相结合，电路板镀膜材料，使它可用于任何类型的材料上作防护涂层。　Parylene也被用于用传统材料会“有包容物”伤害的元件，和用于小型铁氧体变压器和电压器，由于与传统的浸渍方法不同，电路板镀膜，Parylene也不会出现象传统浸漆时遇到的磁致伸缩或渗透性问题。

蒸发源有三种类型。

①电阻加热源：用难熔金属如钨、钽制成舟箔或丝状，通以电流，加热在它上方的或置于坩埚中的蒸发物质电阻加热源主要用于蒸发Cd、Pb、Ag、Al、Cu、Cr、Au、Ni等材料。

②高频感应加热源：用高频感应电流加热坩埚和蒸发物质。

③电子束加热源：适用于蒸发温度较高（不低于2000[618-1]）的材料，即用电子束轰击材料使其蒸发。

蒸发镀膜与其他真空镀膜方法相比，具有较高的沉积速率，可镀制单质和不易热分解的化合物膜。

涂敷过程在真空下进行，好称它为蒸汽沉积聚合（VDP），电路板镀膜工艺，作为一种涂敷技术，VDP提供了可靠的*性，明显要由于刷涂，浸涂，喷涂等其它涂敷技术。它的*性主要来源于它是由气相单体直接形成固体涂层而没有一个液态的中间过渡阶段。因此在传统方法中由于表面张力而引起的从棱刃处流淌到低的沟槽里积料的现象它不会发生。Parylene涂层是从基材的表面向外"生长"，形成一个均匀厚度的敷形涂层，好多试验证明这种涂敷处理涂层厚度在1微米以下时也是无的。