铝网蚀刻加工-铝网蚀刻-兴之扬蚀刻加工厂

金属蚀刻技术：金属蚀刻技术历史悠久，是一项既古老又新颖的技术。随着新技术的发展，新产品的开发，金属蚀刻技术发挥着越来越重要的作用。蚀刻技术的一般过程金属蚀刻工艺随着被蚀刻的材料不同而有所不同。

在金属蚀刻技术工艺过程中，原材料表面的清洁非常重要，但在实行中往往会被忽视。明显的油污、氧化、斑迹、手指印，人们会将它们去除。可是不太明显的，肉眼看不能一下看出来的，就容易被忽视。但就是这点微不足道的疏忽，却会严重地影响施工过程和成品率。另外，如有些装饰用的不锈钢板，表面镀有一层钛合金膜，妨碍蚀刻，要在坚膜工序后加上去钛合金膜的工序，方法是用含有氟化物的“去钛水”去除。对金属材料进行蚀刻，其关键问题是:1、保护需要的部分不被蚀刻，2、蚀刻掉不需要的部分，从而获得需要的图案或图形。

金属蚀刻技术的关键之一就是需要可靠的耐蚀保护层，这种保护层即要制出精美的图文，要能牢固的粘附在金属面，经受得起蚀刻剂的侵蚀。一般加工方法，印刷方法都难以实施，对于面积不大的工作，用丝网印刷是可靠，有效的方法。

兴之扬获得ISO认证，提供让客户更满意的蚀刻加工服务

一家蚀刻厂家，拥有12年精密零件蚀刻加工经验，生产管理规范，品控严格；拥有经验丰富的生产团队和生产车间，引进自动化蚀刻机、进口贴膜机、清洗机等生产设备，在兴之扬蚀刻技术工程师的操作下贴膜蚀刻的产品质量更高，交期更快，变形度可控。严格要求自己，并获得了ISO9001与ISO14001双认证，可在认证认可监督管理网站进行查询。

引线框架制作方法有哪些

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

加工方法：1、线切割：此种工艺加工的引线框架，缝隙周边会有一些缺陷。由于线切割会产生一些油污等，需要后期清理，清洗要干净。另外，线切割由于丝的快慢直接影响到缝的垂直边的直线度，所以尽量用使用慢走丝加工。关键处的下刀和收刀的口的衔接部份，需要后期毛剌的抛光处理。相对来说效率比较低，而且对于一些超薄材料的加工，不太适合。线切割加工的缝隙宽度一般都在0.2mm以上，对于一高精密的引线框架是不能满足要求的。

2、激光加工引线框架比线切割的效率要快。但也存在切割加工的一些不足，比如：下刀和收刀口的棱边处理。由于激光是通过光温烧切材料，容易在缝的周边存留一下残渣，残渣的颜色都是黑色，而且很难清理。激光加工的小的缝可以达到0.1mm，甚至更小的缝。但是，放大N倍后，波浪纹的存在是其大的缺陷。另外，激光加工引线框架容易通过高温改变材料的性质，对于一些特殊材料的材料，容易产生影响。