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华科分立器件测试仪-便携式IGBT测试仪

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华科智源IGBT测试仪制造标准华科智源IGBT测试仪HUSTEC-1200A-MT除满足本技术规格书的要求外,在其设计、制造、试验、检定等制程中还应满足以下标准的版本。任何产品都有设计使用寿命,同一种产品不同的使用环境和是否得到相应的维护,延长产品使用寿命和设备良好运行具有*为重要。GB/T 29332-2012 半导体器件分立器件第9 部分:绝缘栅双*晶体管(IGBT)GB 13869-2008 用电安全导则GB19517-2004 国家电器设备安全技术规范GB 4208-2008 外壳防护等级(IP 代码)(IEC 60529:2001,便携式IGBT测试仪现货供应,IDT)GB/T 191-2008 包装储运图示标志GB/T 15139-1994 电工设备结构总技术条件GB/T 2423 电工电子产品环境试验GB/T 3797-2005 电气控制设备GB/T 4588.3-2002 印制板的设计和使用GB/T 9969-2008 工业产品使用说明书总则GB/T 6988-2008 电气技术用文件的编制GB/T 3859.3 半导体变流器变压器和电*器GB/T 4023-1997 半导体器件分立器件和集成电路第2 部分:整流二*管


4验收和测试3)验收试验应在-10~40℃环境温度下进行,便携式IGBT测试仪,验收完成后测试平台及外部组件和装置均应安装在买方的位置上。测试参数多且完整、应用领域更广泛,但只要使用其基本的2项功能:「开启」电流压降,「关闭」电流的漏电流,就可知道大功半导体有没有老化的现象。4)测试单元发货到买方前,卖方应进行出厂试验。卖方出厂试验详细方案应提前提交买方评估,便携式IGBT测试仪加工,通过买方评估合格后实施方可视为有效试验。否则,需按买方提出的修改意见重新制定出厂试验方案,直至买方评估合格。


9)尖峰*电容用于防止关断瞬态过程中的IGBT器件电压过冲。从检测部分传输的数据经上位机处理后可自动列表显示相应测试数据。?电容容量200μF?分布电感小于10nH?脉冲电流2kA ?工作温度室温~40℃?工作湿度<70% 11)动态测试续流二*管用于防止测试过程中的过电压。?反向电压 8000V(2只串联)?-di/dt大于2000A/μs?通态电流 1200A?压降小于1V?浪涌电流大于20kA?反向恢复时间小于2μs?工作温度室温~40℃?工作湿度<70%12)安全工作区测试续流二*管?反向电压12kV(3只串联)?-di/dt大于2000A/μS?通态电流1200A?压降小于1V?浪涌电流大于20kA?反向恢复时间小于2μS?工作温度室温~40℃?工作湿度<70%


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