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免清洗助焊剂

无腐蚀性:不含卤素、表面绝缘电阻gt;1.0×1011Ω

传统的助焊剂因为有较高的固态含量,焊接后可将部分*物质“包裹起来”,隔绝与空气的接触,形成绝缘保护层。而免清洗助焊剂,由于*低的固态含量不能形成绝缘保护层,若有少量的*成分残留在板面上,就会导致腐蚀和漏电等严重不良后果。因此,免清洗助焊剂中不允许含有卤素成分。



可焊性与腐蚀性是相互矛盾的一对指标,为了使助焊剂具有一定的消除氧化物的能力,EC-19S-8,并且在预热和焊接的整个过程中均能保持一定程度的活性,就必须包含某种酸。在免清洗助焊剂中用得的是非水溶性醋酸系列,配方中可能还有胺、氨和合成树脂,不同的配方会影响其活性和可靠性。不同的企业有不同的要求和内部控制指标,但必须符合焊接质量高和无腐蚀性的使用要求。



必须指出的是“免清洗”与“不清洗”是不同的2个概念,所谓“不清洗”是指在电子装联生产中采用传统的松香助焊剂(RMA)或有机酸助焊剂,焊接后虽然板面留有一定的残留物,但不用清洗也能满足某些产品的质量要求,如家用电子产品、声视设备、低成本办公设备等产品,它们生产时通常是“不清洗”的,但不是“免清洗”。



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