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数IC设计产品类型?

对于当今所有的IC设计,DC Ultra 是可以利用的的综合平台。它扩展了DC Expert的功能,包括许多的综合优化算法,让关键路径的分析和优化在的时间内完成。在其中集成的Module Compiler数据通路综合技术, DC Ultra利用同样的VHDL/Verilog流程,能够创造处又快又小的电路。

DFT Compiler

DFT Compiler提供的“一遍测试综合”技术和方案。它和Design Compiler 、Physical Compiler系列产品集成在一起的,包含功能强大的扫描式可测性设计分析、综合和验证技术。DFT Compiler可以使设计者在设计流程的前期,很快而且方便的实现高质量的测试分析,车载数字功放芯片选用,确保时序要求和测试覆盖率要求同时得到满足。DFT Compiler同时支持RTL级、门级的扫描测试设计规则的检查,以及给予约束的扫描链插入和优化,同时进行失效覆盖的分析。

Power Compiler

Power Compiler?提供简便的功耗优化能力,能够自动将设计的功耗化,提供综合前的功耗预估能力,让设计者可以更好的规划功耗分布,在短时间内完成低功耗设计。Power Compiler嵌入Design Compiler/Physical Compiler之上,是业界可以同时优化时序、功耗和面积的综合工具。




FPGA Compiler II

FPGA Compiler II是一个*于快速开发*FPGA产品的逻辑综合工具,可以根据设计者的约束条件,针对特定的FPGA结构(物理结构)在性能与面积方面对设计进行优化,车载数字电视安装,自动地完成电路的逻辑实现过程,从而大大降低了FPGA设计的复杂度。



IC半导体的基础知识(四)

P型半导体

在纯净的硅(或锗)晶体内掺入微量的三价元素硼(或铟),因硼原子的外层有三个价电子,当它与周围的硅原子组成共价键结构时,会因缺少一个电子而在晶体中产生一个空穴,掺入多少三价元素的杂质原子,就会产生多少空穴。因此,怎样开通车载数字电视,这种半导体将以空穴导电为其主要导体方式,称为空穴型半导体,简称P型半导体。必须注意的是,产生空穴的同时并没有产生新的自由电子,但原有的晶体仍会产生少量的电子空穴对。


从以上分析可知,不论是N型半导体还是P型半导体,它们的导电能力是由多子的浓度决定的。可以认为,多子的浓度约等于掺杂原子的浓度,它受温度的影响很小。在一块硅片上采用不同的掺杂工艺,一边形成N型半导体,一边形成P型半导体,则在两种半导体的交界面附近形成PN结;PN结是构成各种半导体器件的基础。




1.PN结的形成

在一块硅或锗的晶片上,采取不同的掺杂工艺,分别形成N型半导体区和P型半导体区。由于N区的多数载流子为电子(即电子浓度高),少子为空穴(空穴浓度低),而P区正相反,多数载流子为空穴(即空穴浓度高),少子为电子(电子浓度低);在P区与N区的交界面两侧,由于浓度的差别,空穴要从浓度高的P区向浓度低的N区扩散,N区的自由电子要向P区扩散,由于浓度的差别而引起的运动称为扩散运动。这样,在P区就留下了一些带负电荷的杂质离子,车载数字,在N区就留下了一些带正电荷的杂质离子,从而形成一个空间电荷区。这个空间电荷区就是PN结。在空间电荷区内,只有不能移动的杂质离子而没有载流子,所以空间电荷区具有很高的电阻率。


数字IC密码算法主要分三类:对称算法、非对称算法、杂凑算法。

SM1对称密码算法:一种分组密码算法,分组长度为128位,密钥长度为128比特。

主要产品有:智能IC卡、智能密码*、加密卡、加密机等安全产品。

SM2椭圆曲线公钥密码算法(非对称):一种椭圆曲线公钥密码算法,其密钥长度为256比特。

SM3杂凑算法:一种密码杂凑算法,其输出为256比特。




适用于SM22椭圆曲线公钥密码算法中的数字签名和验证。

SM4对称密码算法:一个分组算法,用于无线局域网产品。

SM7对称密码算法:一种分组算法,分组长度为128比特,密钥长度为128比特。

适用于非IC卡应用,例如门禁卡、参赛证、门*,支付类校园一卡通,公交一卡通,企业一卡通

**SM9非对称算法:**是基于对的标识密码算法,与SM2类似。区别于SM2算法,SM9算法是以用户的标识(例如:、邮箱等)作为公钥,省略了交换数字证书公钥过程。

适用于云存储安全、物联网安全、电子邮件安全、智能终端保护等。



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