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转移焊接操作不当。转移焊接是指将焊料先加在烙铁头，然后再转移到连接处。而不恰当的转移焊接会损伤烙铁头，造成润湿不良。所以正常的转移 焊接方式应该是烙铁头放置于焊盘与引脚之间，锡线靠近烙铁头，SMT贴片单价，待锡熔时将锡线移至对面。将锡线放置于焊盘与引脚之间。烙铁放置于锡线之上，唐山SMT贴片，待锡熔时将锡线 移至对面。

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X-RAY检测仪

　　(1)X-RAY检测仪使用的场合：能检测到电路板上所有的焊点，SMT贴片企业，包括用肉眼看不到的焊点，例如BGA。

　　(2)X-RAY检测仪能够检测的缺陷：X-RAY检测仪能够检测的缺陷主要有焊接后的桥接、空洞、焊点过大、焊点过小等缺陷。

ICT检测设备

　　(1)ICT使用的场合：ICT面向生产工艺控制，可以测量电阻、电容、电感、集成电路。它对于检测开路、短路、元器件损坏等特别有效，故障*准确，维修方便。

　　(2)ICT能够检测的缺陷：可测试焊接后虚焊、开路、短路、元器件失效、用错料等问题。