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镀膜原理

阴*真空磁控溅射的特点：膜层厚度均匀、镀膜速度快、基板温度低。溅射镀膜利用2个原理：辉光放电、连续撞击。溅射过程是建立在气体放电基础上的，放电从低压下开始的，气体离子与靶材相互作用，离子不断的撞击靶表面，靶材从靶表面被轰击下来然后在靶附近的基片（玻璃）上沉积下来，*灯具反光杯注塑价格，凝结成一层薄膜。

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镀膜工艺流程中工艺参数的控制和对膜层沉积的影响 ：占空比：占空比是指脉冲偏压的通断时间比，*灯具反光杯，占空比越大，*灯具反光杯厂家加工，同一个周期时间内偏压输出时间越长，*占空比可以提高离子轰击的能量，*灯具反光杯厂家，有利于提高膜基结合力和膜层致密性和膜层的硬度，但会提高工件的温升；减小占空比有利于*打火损伤和降低工件表面的温度、辉光放电清洗和离子轰击的效果。

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磁控溅射目前是一种应用十分广泛的薄膜沉积技术溅射技术上的不断发展和对新功能薄膜的探索研究，使磁控溅射应用延伸到许多生产和科研领域。在微电子领域作为一种非热式镀膜技术，主要应用在化学气相沉积（CVD）或金属有机化学气相沉积（MOCVD）生长困难及不适用的材料薄膜沉积而且可以获得大面积非常均匀的薄膜。包括欧姆接触的A1、Cu、Au、W、Ti等金属电*薄膜及可用于栅绝缘层或扩散势垒层的TiN、Ta205、Ti0、A1203、Zr02、A1N等介质薄膜沉积。