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研究结果显示，上数值显示：当φ(纳米级银线)=26%(相对于环氧树脂EP粘合剂的体积)时达到渗流阈值，热导率从5.66W(/m·K)增加到10.76W(/m·K)；当φ(纳米级银棒)=28%，φ(纳米级银块)=38%时达到渗流阈值；长径比越大渗流阈值越小。长径比大的银丝与银棒、银块相比，由于其取向性，在树脂体系中形成导热网链的可能性*，在填充量较少时可获得较高的导热率。

实验结果表明：当w(AlN)=80%(相对于硅橡胶质量)、分别为15微米和5微米粒径时，体系的热导率分别为1.83微米、1.54微米(/m·K)；当AlN总用量保持不变，且两种粒子的质量比为1∶1时，体系的热导率为1.85微米(/m·K)。尺寸掺杂比单粒掺杂的热导率要高，这是由于尺寸掺杂使较小的颗粒更容易填充到较大颗粒的空隙中(致密度增加)，从而使接触更紧密，电磁炉导热胶厂家，填料在基体内的分布密度增加(降低了接触热阻)，广州导热胶厂家，进而提高体系的热导率。

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导热填料的种类和使用量

填料种类和使用量均会对胶粘剂热导率造成不良影响。当填料较较较少时，填料被基本环氧树脂胶完全包裹，绝大多数填料粒子正中间没法直接接触；这时候，胶粘剂基本变为填料粒子正中间的热流阻拦，*了填料声子的传输，故不管再加哪样填料都不能显著提高胶粘剂的热导率。随着着填料使用量的提高，填料在基本中渐渐地造成稳定的导热互联网技术，这时候热导率迅速提高，并且添充高热导率填料更有利于提高胶粘剂的热导率[10]。却不知道，填料的热导率过大也不好体系管理热导率的提高。

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导热膏与导热胶的差别是啥?导热膏是一种运用**制做而成的胶黏剂，用于传送发热量，减少电子元件的工作中温度。

在应用全过程中，能够充分发挥的导热性与介电强度，SLF385导热胶厂家，大大的提高安全性能与平稳指数。

导热胶是将有机硅材料与其他原材料依照科学研究占比制做而成的商品，能够依据具体必须加上导热或是其他的添充原材料。在应用全过程中，导热胶主要表现出了出色的导热及其绝缘性能，被广泛运用。主要用途普遍，能运用于新能源技术、、诊疗、航空公司、船只、电子器件、轿车、仪器设备、开关电源、高铁动车等行业领域。

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