有机硅导热灌封胶生产厂家-欣圆-广州有机硅导热灌封胶

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硅脂在热传导过程中的作用是加速CPU与散热片接触面之间的热量传递，但是如果长时间在高温下工作，

硅脂会变干变脆(类似于板结)，从而影响散热效率。另外，在不均匀涂抹的情况下，“薄点”会比“厚点”更容易产生挥发效应(这挥发效应具体怎么说我不知道，但是我确实看到过，拆开散热器后，涂得太薄的地方已经没有硅脂了，而是暴露了CPU的顶盖，还请化学达人解惑)。因此尽量在技术(拆机)水平保证的前提下，每年更换。

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结果表明：当填料与基体树脂的热导率比值大于100时，复合材料的热导率没有明显的提高；后一次实验研究表明，填充量与换热性能之间存在一定的关系。当加入高导热填料时，随着填料用量的增加，复合材料的导热性能有了显著提高。结果表明：当w(人造金刚石)=20%(相对于环氧树脂EP的质量)时，热导率为0.335W(/m·K)；当w(SD)=50%时，热导率为1.07W(/m·K)，有机硅导热灌封胶厂家*，且比纯树脂提高3.5倍；当w(SD)=20%时，有机硅导热灌封胶厂家批发，体系的热导率增长很慢；当w(SD)=20%时，体系的热导率增长很快。其原因在于，当w(SD)gt;20%时，颗粒间开始接触，广州有机硅导热灌封胶，并逐渐形成热传导链；当w(SD)=50%时，颗粒间发生大量接触，并形成热传导网络，因而热传导明显增强。

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导热胶固化时间从混合头中A和B粘合剂接触开始。5分钟粘度会增加，10分钟干燥，30分钟到3小时逐渐变硬有弹性，说明硬度会不断上升直到不变。

固化后的热脂相当于导热硅胶片，具有良好的耐高温和耐老化性能，可在-40~150℃下长期工作。

要特别注意的是，导热胶和粘合剂不一样，附着力弱，不能用来固定散热片。

导热胶广泛应用于发光二*管芯片、通讯设备、手机CPU、内存模块、IGBT等功率模块、功率半导体领域。

应用是驱动电源在LED灯泡灯中的应用。

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