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随着电子信息行业不断发展,沈阳PCBA加工,PCB产品也向超薄性、小元件、高密度、细间距方向快速发展;单位PCB上元器件组装密度越来越高,线宽、间距、焊盘越来越细小、已到微米级,PCBA加工制造,复合层数越来越多,元件越来越多。了解*t生产流程及各工序内容:上料--印刷锡膏--贴片元件--目检--过回流炉--超声波洗板--切板--外观检查--包装(有些产品需ic编程及pcba功能测试)。





SMT贴片加工中回流焊机的特点:回流焊机不需要直接浸入熔融焊料中,与波峰焊机不同,所以受到元件的热冲击很小。其次,回流焊机只需要在现场浇铸,PCBA加工焊接,大大减少了焊料的使用;第三,PCBA加工制作,回流焊可以控制焊料的释放以避免桥接缺陷;当元器件的贴片位置有一定的偏差时,由于熔化的焊料表面张力,只要焊接位置正确,回流焊接就能自动校正微小的偏差,使元件固定在正确的位置。




SMT贴片加工工艺流程:单面组装:来料检测 丝印 锡膏(红胶) 贴片 回流(固化) 清洗 检测 返修,单面混装:来料检测 PCB的A面丝印锡膏(红胶) 贴片 A面回流(固化) 清洗 插件 波峰 清洗 检测 返修,双面组装:来料检测 PCB的A面丝印锡膏(红胶) 贴片 A面回流(固化) 清洗 翻板 B面丝印锡膏(红胶) 贴片 B面回流(固化)或是(DIP 波峰) 清洗 检测 返修。






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