贴片加工行业使用锡膏的不同分类

　　 锡膏是伴随着应运而生的一种新型焊接材料，主要用于贴片加工行业pcb加工表面电阻、电容、IC等电子元器件的再流焊中。焊锡膏根据其黏度、流动性及印刷时漏板的种类设计配方，通常可按以下性能进行分类：


　　（1）按合金焊料的熔点分类。焊锡膏按熔点分为高温焊锡膏（217℃以上）、中温焊锡膏（173~200℃）和低温焊锡膏（138~173的焊锡膏熔点为178~183℃，随着所用金属种类和组成的不同，焊锡膏的熔点可提高至250℃以上，也可降为150℃以下，可根据焊接所需温度的不同，选择不同熔点的焊锡膏。


　　（2）按焊剂的活性分类。焊锡膏按焊剂活性可分为R级（无活性）、RMA（中度活性）、RA（完全活性）和SRA（超活性）。一般情况下R级用于航天、航空电子产品的焊接，RMA用于军事和其他高可靠性电路组件，RA和SRA用于消费类电子的产品，使用时可根据PCB和元器件的情况及清洗工艺要求进行选择。


　　（3）按焊锡膏的黏度分类。焊锡膏黏度的变化范围很大，通常为100~600Pa·s可达1000Pa·s以上。使用时间可依据施膏工艺手段的不同进行选择。


　　（4）按清洗方式分类。焊锡膏按清洗方式可分为清洗类、水清洗类、半水清洗类和免清洗类几种。其中清洗类如传统松香焊膏，水清洗类的活性较强，可用与难以钎焊的表面，半水清洗类和免清洗类是电子产品工艺的发展方向。

 

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