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铜/钼-铜/铜也是三明治结构,芯材为金属Mo70Cu合金,双面覆以纯铜。其厚度比例1:4:1,具有高强度,高热导率以及可冲制成型等特点。因此,它经常应用射频、微波和半导体大功率器件封装中。




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铜/钼铜/铜(CPC)电子封装材料优点:

1. 比CMC有更高的热导率

2. 可冲制成零件,降低成本

3. 界面结合牢固,可反复承受850℃高温冲击

4. 可设计的热膨胀系数,铜钼铜,与半导体和陶瓷等材料相匹配

5. 无磁性


铜钼铜(Cu/Mo/Cu)合金热沉材料的特点及其性能:铜钼铜(Cu/Mo/Cu)是三明治结构,它是由两个副层-铜(Cu)包裹一个核心层-钼(Mo),它有可调的热膨胀系数,高导热率及其高强度的特点。

应用:拥有可设计的热膨胀系数和热导率,铜/钼铜/铜(CPC)用做射频、微波和半导体大功率器件的基板和法兰。


钨铜电子封装材料,既具有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,尤为可贵的是,其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计,因而给该材料的应用带来了*大的方便。




铜钼铜层状复合材料具有较低的热膨胀系数和高热导率,是作为高功率芯片热沉的理想材料。热沉主要分类 指LED照明封装中,由于LED发光时会产生高热量,铜钼铜价格,会使用高导热率的铜柱,使热量导向封装体外面。此LED铜柱也叫热沉。

铜钼铜热沉封装微电子材料产品特色:

◇ 未加Fe、Co等烧结活化元素,得以保持高的导热性能

◇ 可提供半成品或表面镀Ni/Au的成品

◇ 优异的气密性

◇ 良好的尺寸控制、表面光洁度和平整度

◇ 售前﹨售中﹨售后全过程技术服务




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