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PCBA测试是确保生产交货质量的关键步骤,是指根据客户设计的测试点、程序、测试步骤制作FCT测试治具,然后将PCBA板放置在FCT测试架上完成测试过程。PCBA的测试原理是:通过FCT测试架连接PCBA板上的测试点,从而形成一个完整的通路,连接电脑和烧录器,将MCU程序上载。MCU程序会输入用户的动作(比如长按开关3秒),沈阳SMT来料加工,经过运算控制旁边电路的通断(比如LED等闪亮)或者驱动马达转动等。通过在FCT测试架上观察测试点之间的电压、电流数值,SMT来料加工厂,以及验证这些输入输出动作是否跟设计相符,从而完成对整块PCBA板的测试。




元器件的布放位置与方向应根据回流焊或波峰焊工艺的要求进行设计。例如,当采用回流焊工艺时,元器件的布放方向要考虑印制电路板进入回流焊炉的方向。印制电路板设计还要考虑设备。不同贴装机的机械结构、对中方式、印制电路板传输方式都不同,因此对印制电路板的*孔位置、基准标志(Mark)的图形和位置、印制电路板边形状。PCB设计问题,例如双面PCB,若一面的铜箔保留过大,如地线,SMT来料加工品牌,而另一面铜箔过少,这也会造成两面收缩不均匀而出现变形。




印制电路板设计还要考虑设备。不同贴装机的机械结构、对中方式、印制电路板传输方式都不同,SMT来料加工厂家*,因此对印制电路板的*孔位置、基准标志(Mark)的图形和位置、印制电路板边形状,以及印制电路板边附近不能布放元器件的位置都有不同的要求。如果采用波峰焊工艺,则也要考虑印制电路板传输链需要留有的工艺边。双面组装与单面组装的印制电路板设计要求相同。




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