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电子通信指令-博罗电子通信-数字IC电子驱动ic

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通信芯片特点(五)

功能多样

欧洲半导体制造厂商Philips半导体公司日前推出新型的GSM GPRS芯片组,以便实现基于GSM移动电话系统的高速数据传输,为移动通信Internet和个人多媒体服务7a64e4b893e5b19e31333361303561热潮推波助澜。这种芯片组基于Philips并购的 VLSI 技术公司的OneC基带控制器,这是目前业界集成度的GSM解决方案,它将成为利用 GPRS进行高速数据传输的新一代移动电话的核心。这种综合GPRS方案的射频部分是由Philips开发的新型双带RF芯片组构成的。GPRS OneC 和Philips以及第三方的RF方案相容,成为一款面向3G的新产品。Philips的下一代将会集成更多的新功能,例如GPS、MP3以及Bluetooth等,并且直接面向UMTX、WCDMA以及CDMA-2000等3G移动通信标准。




Philips公司推出的两款多功能电话通信芯片TEA1118以及 TEA1118A,可以应用于可视电话、传真电话一体机和室内无绳电话基地台等。TEA1118 芯片具有各种DECT应用方案的多种语音电路功能,TEA1118A芯片也具有各种CTO/CT1模拟室内无绳电话所需的DTMF拨号插入和噪声控制等多种功能。内置拨号和接口的低压芯片TEA110A,则属于TEA1112A的低价产品,采用DIP14/SO14两种封装,能够为不设发光二*管挂上/ 挂下指示与传声器噪声*功能的电话提供具有价格竞争能力的解决方案。TEA111X系列的芯片产品则采用高密度双*处理技术生产而成,可以使新型电话的设计大为简化。



IC卡的制作流程(二)

软件设计(仅适于智能卡)

包括COS和应用软件的设计,有相应的开发工具可供选用。由于智能卡的*性与COS有关,博罗电子通信,因此在*重要经济部门和部门使用的智能卡,应写入中国自行设计的COS。 在单晶硅圆片上制作电路

设计者将设计好的版图或COS代码提交给芯片制造厂。制造厂根据设计与工艺过程的要求,产生多层掩膜版。在一个圆片上可制作几百~几千个相互*的电路,电子通信网络,每个电路即为一个小芯片。小片上除有按IC卡标准(8个触点)设计的压焊块外,还应有测试用的探针压块,但要注意这些压块是否会给攻击者以可乘之机。




测试并在E2PROM中写入信息

利用带测试程序的计算机控制探头测试圆片上的每个芯片。在有缺陷的芯片上做标记,在测试合格的芯片中写入制造厂代号等信息。如用户需要制造厂在E2PROM中写入内容,也可在此时进行。

运输码也可在此时写入。运输码是为了防止卡片在从制造厂运输到发行商的途中被窃而采取的防卫措施,是仅为制造厂和发行商知道的密码。发行商接收到卡片后要首先核对运输码,如核对不正确,卡将自锁,烧断熔丝。 先核对运输码。如为逻辑加密卡,运输码可由制造厂写入用户密码区,发行商核对正确后改写成用户密码对于智能卡,在此时可进行写入密码、密钥、建立文件等操作。



HX711是一款专为电子秤而设计的24位A/D转换器芯片zd。与同类型其它芯片相比,该芯片集成了包括稳压电源、片内时钟振荡器等其它同类型芯片所需要的外围电路,具有集成度高、响应速度快、*干扰性强等优点。降低了电子秤的整机成本,提高了整机的性能和可靠性。该芯片与后端MCU 芯片的接口和编程非常简单,所有控制信号由管脚驱动,无需对芯片内部的寄存器编程。输入选择开关可任意选取通道A 或通道B,电子通信的核心是,与其内部的低噪声可编程放大器相连。




通道A 的可编程增益为128 或64,电子通信指令,对应的满额度差分输入信号幅值分别为±20mV或±40mV。通道B 则为固定的32 增益,用于系统参数检测。芯片内提供的稳压电源可以直接向外部传感器和芯片内的A/D 转换器提供电源,系统板上无需另外的模拟电源。芯片内的时钟振荡器不需要任何外接器件。上电自动复


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