双组份电子灌封胶-广州电子灌封胶-欣圆

广州市欣圆密封材料--电子灌封胶；

有机硅材料原材料的灌封胶；主要用途：适合灌封各式各样在*端化地理环境下工作上的电子元器件；电子元器件灌封胶种类十分多，从原材料类型来分，目前大伙儿运用广泛的重要为这3种：环氧胶灌封胶、有机硅材料灌封胶、聚氨酯材料灌封胶。

但是单是这三种原材料灌封胶又可客户细分一百多种不一样的种类及适用范围产品。电子元器件灌封胶在未固化前属于液体状，广州电子灌封胶，具有流动性，黏剂黏度，双组份电子灌封胶，根据不一样产品的原材料、特点、生产制造生产流程的不一样在其具体灌封胶操作过程中也有所区别。

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环氧胶灌封胶操作过程常见问题分析：

1、*胶水不固化，可能原因：固化剂放得太少或放的过多（配置距离十分大）、A胶储存時间较长用前未搅拌或未搅拌均匀

2、本应是硬胶的*胶水固化后是软的，可能原因：*胶水配置不正确：如未按净重量比配置或偏差非常大（固化剂多了或少了全是有可能有此情况）、A胶储存時间较长用前未搅拌或未搅拌均匀；

3、一些*胶水固化了，一些*胶水没有固化或固化不完全，可能原因：搅拌不均匀、A胶储存時间较长用前未搅拌或未搅拌均匀

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有机硅灌封胶固化后材质较软，透明阻燃电子灌封胶，有固体硅橡胶制品和硅凝胶两种形态，能够消除大多数的机械应力并起到减震保护效果。物理化学性质稳定，具 备较好的耐高低温性，可在-50~200℃范围内长期工作。优异的耐候性，在室外长达20年以上仍能起到较好的保护作用，电子灌封胶哪家好，而且不易黄变。具有优异的电 气性能和绝缘能力，灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘，提高电子元器件的使用稳定性。具有的返修能力，可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换。

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LED灌封胶特性

低粘度，流动性好，适用于复杂电子配件的模压。

固化后形成柔软的橡胶状，*冲击性好。

耐热性、耐潮性、耐寒性，应用后可以延长电子配件的寿命。

加成型，可室温以及加温固化

具有*佳的防潮、防水效果。