led导热灌封胶-广州导热灌封胶-欣圆

广州市欣圆密封材料有限公司----导热灌封胶;

TSP700导热硅脂同时具有低油离度(趋向于零)、及非常优良的耐候性(包括耐高温及耐低温、耐水、臭氧、耐气候老化等)，可以在-30℃～150℃的温度下长期使用，广州导热灌封胶，即使在 200℃以上的温度仍然能够保持对接触面的湿润。

导热硅胶带：广泛应用在功率器件与散热器之间的粘接，能同时实现导热、绝缘和固定的功能，能有效减小设备的体积，是降低设备成本的有利选择。

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大多数聚合物是饱和体系，无自由电子存在，故其热传导主要通过晶格振动实现。聚合物的热导率主要取决于结晶性和取向方向（即声子的散射程度）。聚合物分子链的无规缠结和巨大的 M（r 相对分子质量）导致其结晶度不高，而分子大小不等及 Mr的多分散性使聚合物无法形成完整的晶体[9]；此外，分子链振动、树脂界面及缺陷等都会引起声子的散射，故聚合物的导热性能较差。

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导电胶（作为 Pb/Sn焊料的替代物）在微型元件的安装、复杂线路的粘接等方面表现出巨大的应用潜力[3]；然而，电子元器件正朝着小型化、轻型化方向发展，其在运行中会积累大量的热量（若热量不能及时散发，易形成局部过热），进而会降低系统的可靠性及工作寿命 [4- 6]。因此，开发高导热、综合性能优良的导热绝缘（或导热导电）胶粘剂是实现电子元器件散热的关键所在。

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快固化双组份导热胶不用机械装置就可有效粘结电子元件和散热器。这些酯结构胶与机械固定装置相比，实质上具有成本优势，在生产和组装过程中，这种频繁出现的*需求往往增加了额外费用。用室温固化的导热胶牢靠粘结各部件，不仅能冷却垂直面，led导热灌封胶，还能使金属外壳和侧面板降温，侧板没有安装芯片、螺钉或其它机械*装置。酯导热胶也可替代机械装置和引起污染的硅脂。

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用导热胶粘结散热器可保证所需温度和技术参数的稳定性和可靠性。例如，实际上可以不用对粘结面进行劣化，刷涂胶水和催化剂的表面终也可以达到理想的效果。另外导热胶使用方便，导热灌封胶供应商，可自流平，不需对表面进行预处理，因此，产品成本和施胶时间都大幅度的减少。

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储存注意事项

1. 远离儿童存放。

2. 本产品睛、皮肤有轻微刺激性。如若不小心溅入眼睛，请立即用大量水冲洗。如果皮肤接触，立即用肥皂冲洗，情况严重者请看医生。

3. 推荐储存温度适宜的是-15℃，储存过高的储存温度有可能影响产品的性能。