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焊膏搅拌:a。搅拌是将焊膏中的锡粉与焊剂均匀混合,但如果搅拌时间过长,锡粉形状甚至粘度都会被*。一般搅拌时间约为2分钟。湾如果焊膏表面在搅拌前硬化,宿迁水洗锡膏,请在使用前取下表面硬块。如何使用SMT焊膏:使用焊膏的基本原理:与空气短接触越少越好。当焊膏长时间与空气接触时,会引起焊膏的氧化和焊剂成分的不平衡。其后果是:焊膏出现硬皮,硬块,耐火材料和大量焊球。






使用焊膏1在添加焊膏之前,请在使用前均匀搅拌焊膏。手动搅拌速度为2-3秒,水洗锡膏厂商,转动1次,持续时间为2分钟至5分钟,设备混合时间为3分钟。锥形流动。 2暂时不使用的焊膏不能留在现场以避免混淆。 3在连续生产周,操作员每周清洁一次焊膏。清洁时间是本周的后一班。当班次关闭时,钢网上的后一批焊膏被回收。可以继续使用。 4添加焊膏时,应采用“次数少”的方法,焊膏的直径应约为10-15MM。添加后,有铅水洗锡膏,及时清洗搅拌刀,将其放在焊膏瓶和搅拌刀的位置。


无铅焊膏的开发现在在所有行业都是环保的。无铅焊膏也不例外。通过开发新的无铅焊膏产品而不是原来的*含铅焊料,它可以打*中国的国外无铅焊膏品牌。垄断市场解决了无铅绿色制造过程中的关键材料技术,*大地促进了中国电子信息产业制造技术的发展。无铅焊膏的主要研究内容与当前绿色制造技术中的关键材料问题密切相关。对于无铅焊膏的工艺和可靠性,进行了无铅焊膏合金系统的研究;无铅焊膏的存在诸如性能差,残留物和绝缘性能差等问题,无铅焊膏助焊剂配方系统优化技术研究,以及适用于制造的新型无铅焊膏产品的开发大量高可靠性产品。新型无铅焊膏的研究是工业解决方案的关键技术:解决电子制造业中选择新型焊接材料,实现绿色制造的问题;提供具有自主知识产权的无铅焊料,打*了目前国外无铅焊膏产品的垄断局面。




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苏州易弘顺电子材料有限公司
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