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“滴、冒、渗”现象是工业部门，特别是化工行业经常出现的一种情况。利用导热胶、导电胶粘剂表面粘涂法堵漏十分安全方便、省时省力、质量可靠，有时在不影响生产的情况下，常压常温*泄漏部位，广东散热膏，达到重新密封的目的，尤其是石油、化工、制药、橡胶、食品等行业、场合的设备维修及不停车带压堵漏方面显示出其*的优越性。

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LED驱动控制模块电子器件与机壳的散热粘接固定不动。LED会发亮造成发热量，假如发热量太高，散热膏厂家，非常容易造成LED烧毁，因此，导热胶根据一些发烫的电子器件和机壳的粘接，将发热量传送到机壳中，提升散热总面积和散热。散热膏

功率大的LED商品的调胶，如功率大的LED投射灯、LED路灯、LED电源、LED水下景观照明、LED线光源、LED房间内吸顶灯等与支撑架粘接、PCB板与散热铝块粘接固定不动等的用胶。

导热胶的实际主要用途：因胶对金属材料表面有较强的粘合力，不容易脱落，被普遍用以PTC片与铝散热片的粘接、密封性，及其控制器表面插件线或片的涂敷固定不动。散热膏

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填料种类和用量均会对胶粘剂热导率产生影响。当填料较少时，填料被基体树脂完全包裹，绝大多数填料粒子之间未能直接接触；此时，CPU*散热膏，胶粘剂基体成为填料粒子之间的热流障碍，*了填料声子的传递，散热膏牌子，故不论添加何种填料都不能显著提高胶粘剂的热导率。随着填料用量的增加，填料在基体中逐渐形成稳定的导热网络，此时热导率迅速增加，并且填充高热导率填料更有利于提高胶粘剂的热导率[10]。然而，填料的热导率过大也不利于体系热导率的提高。周文英等[9]的研究表明：当填料与基体树脂的热导率之比超过 100时，复合材料热导率的提高并不显著。因此，合理选用导热填料对提高胶粘剂的热导率至关重要。何兵兵等[11] 向 环 氧 树 脂（EP）灌封胶中分别掺杂相同用量的氧化铝（Al2O3）和氮化硼（BN）。研究表明：当 φ（填料）lt;15%（相对于灌封胶总体积而言）时，BN/EP 和 Al2O3/EP 的热导率差别不大；当 φ（填料）gt;15%时，BN/EP 的热导率远大于 Al2O3/EP 的热导率，并且两者热导率的差值随填料用量增加而*；当 φ（BN）=35%时，BN/EP的热导率为 2.12 W/（m·K）。人造金刚石（SD）、BN、二氧化硅（SiO2）的热导率分别为 2 000、250、1.5 W/ （m·K），而 Firdaus 等[12]采用纳米级 SD、BN、SiO2填充 EP。研究表明：当填料用量相同时，SD/EP 具有相对的热导率、弯曲强度及模量。