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1、SMT加工的温度控制精度:应达到±0.1~0.2℃。

2、SMT贴片加工打样的回流焊传输带横向温差:传统要求±5℃以下,无铅焊接要求±2℃以下。

3、温度曲线测试功能:如果*t加工设备无此配置,应外购温度曲线收集器

4、SMT的回流焊高加热温度:无铅焊料或金属基板,应选择350~400℃

5、加热区数量和长度:加热区长度越长、加热区数量越多,福田加工,越容易调整和控制温度曲线,无铅焊接应选择7温区以上。

6、PCBA加工的回流焊传送带宽度:应根据大和小PCB尺寸确定。

7、PCBA代工代料的冷却效率:应根据pcba产品的复杂程度和可靠性要求来确定,复杂和高可靠要求的产品,SMT加工工厂,应选择高冷却效率。












1、 浸焊

浸焊是将插装好元器件的印制电路板在熔化后的锡槽内浸焊,一次完成印制电路板众多焊点的焊接方式。不仅比手工焊接更有效,而且可消除漏焊的现象。浸焊也分为手工焊接和机器自动焊接两种形式。

2、 波峰焊

波峰焊是采用波峰焊机一次完成印制电路板上全部焊点的焊接。一般用于自动焊接生产。机械泵不断的从喷嘴中压出液态锡波,当印制电路板通过时,焊锡以波峰的形式不断的溢出至印制电路板面进行焊接。波峰焊分为单波峰焊、双波峰焊、多波峰焊和宽波峰焊等。

3、 再流焊

再流焊是通过重新熔化预先分配到印制电路板上的焊膏,实现表面组装元器件的焊端或引脚与印制板焊盘之间的机械与电气连接的一种焊接方式。一般用于自动生产中,进成组或逐点焊接。

再流焊的技术优势在于元器件收到的热冲击小、高温受损的几率小和很好的控制焊料的施加量

根据加工方式的不同,再流焊分为气相再流焊、红外再流焊、热风循环再流焊等等。


2,短路补救措施:

1)调高预热温度。

2)调慢输送带速度,SMT加工报价,并以Profile确认板面温度。

3)更新助焊剂。

4)确认锡波高度为1/2板厚高。

5)清除锡槽表面氧化物。

6)变更设计加大零件间距。

7)确认过炉方向,以避免并列线脚同时过炉或变更设计并列线脚同一方向过炉。

二、DIP后焊不良-漏焊

特点:零件线脚四周未与焊锡熔接及包覆。

允收标准:无此现象即为允收,若发现即需二次补焊。

影响性:电路无法导通,电气功能无法显现,偶尔出现焊接不良,电气测试无法检测。



SMT加工生产-福田加工-dip后焊加工定制(查看)由深圳市恒域新和电子有限公司提供。深圳市恒域新和电子有限公司(www.hyxinhe*)为客户提供“SMT,COB,DIP,加工”等业务,公司拥有“手机,平板电脑,数码产品,GPS,安防产品的来料加工”等品牌。专注于电子、电工产品加工等行业,在广东 深圳 有较高*度。欢迎来电垂询,联系人:刘秋梅。

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