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填料种类和用量均会对胶粘剂热导率产生影响。当填料较少时，填料被基体树脂完全包裹，绝大多数填料粒子之间未能直接接触；此时，胶粘剂基体成为填料粒子之间的热流障碍，强粘性导热胶厂家，*了填料声子的传递，故不论添加何种填料都不能显著提高胶粘剂的热导率。随着填料用量的增加，填料在基体中逐渐形成稳定的导热网络，此时热导率迅速增加，并且填充高热导率填料更有利于提高胶粘剂的热导率[10]。然而，填料的热导率过大也不利于体系热导率的提高。周文英等[9]的研究表明：当填料与基体树脂的热导率之比超过 100时，复合材料热导率的提高并不显著。因此，合理选用导热填料对提高胶粘剂的热导率至关重要。何兵兵等[11] 向 环 氧 树 脂（EP）灌封胶中分别掺杂相同用量的氧化铝（Al2O3）和氮化硼（BN）。研究表明：当 φ（填料）lt;15%（相对于灌封胶总体积而言）时，BN/EP 和 Al2O3/EP 的热导率差别不大；当 φ（填料）gt;15%时，BN/EP 的热导率远大于 Al2O3/EP 的热导率，并且两者热导率的差值随填料用量增加而*；当 φ（BN）=35%时，BN/EP的热导率为 2.12 W/（m·K）。人造金刚石（SD）、BN、二氧化硅（SiO2）的热导率分别为 2 000、250、1.5 W/ （m·K），而 Firdaus 等[12]采用纳米级 SD、BN、SiO2填充 EP。研究表明：当填料用量相同时，SD/EP 具有相对的热导率、弯曲强度及模量。

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导电胶（作为 Pb/Sn焊料的替代物）在微型元件的安装、复杂线路的粘接等方面表现出巨大的应用潜力[3]；然而，电子元器件正朝着小型化、轻型化方向发展，广东导热胶厂家，其在运行中会积累大量的热量（若热量不能及时散发，易形成局部过热），硅酮导热胶厂家*，进而会降低系统的可靠性及工作寿命 [4- 6]。因此，开发高导热、综合性能优良的导热绝缘（或导热导电）胶粘剂是实现电子元器件散热的关键所在。

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快固化双组份导热胶不用机械装置就可有效粘结电子元件和散热器。这些酯结构胶与机械固定装置相比，实质上具有成本优势，在生产和组装过程中，这种频繁出现的*需求往往增加了额外费用。用室温固化的导热胶牢靠粘结各部件，不仅能冷却垂直面，还能使金属外壳和侧面板降温，侧板没有安装芯片、螺钉或其它机械*装置。酯导热胶也可替代机械装置和引起污染的硅脂。

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“滴、冒、渗”现象是工业部门，特别是化工行业经常出现的一种情况。利用导热胶、导电胶粘剂表面粘涂法堵漏十分安全方便、省时省力、质量可靠，电路板导热胶厂家，有时在不影响生产的情况下，常压常温*泄漏部位，达到重新密封的目的，尤其是石油、化工、制药、橡胶、食品等行业、场合的设备维修及不停车带压堵漏方面显示出其*的优越性。