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智能卡焊接锡膏智能卡芯片焊接锡膏

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智能卡焊接锡膏智能卡芯片焊接锡膏产品详情

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  • 粘度:40
  • 品牌:其他
  • 类型:免清洗型焊锡膏
  • 活性:活性
  • 加工定制:是
  • 型号:HX-660

智能卡点焊锡膏、智能卡焊接锡膏、IC卡点焊锡膏、IC卡碰焊锡膏、焊接高温度只有180摄氏度左右,比传统方法降低了大约70度,但是焊接强度高,直接解了电子产品制造过程中的高热量、高能耗问题。整个测试和验证过程使用低温焊料,利用现有点焊设备,在降低生产成本的同时成功实施新工艺。snAgX锡膏是一种新型的低温锡膏,熔点140,比snBi低温和snBiAg中温焊接强度高,焊接强度可以和锡银铜媲美,比snAgBiln价格成本低,适用行业不耐温芯片,FPC,智能卡,IC卡,光通信和线材行业,一、HX-660                   产品简介
HX-660低温锡膏是设计用于当今快速焊接生产工艺的一种免清洗型焊锡膏,使用锡银X系列低熔点的无铅合金焊粉及低温助焊膏混合而成,适用于激光快速焊接设备和HOTBAR和点焊传热设备,焊接时间短可以达到0.6秒。本产品快速焊接过程无溶剂挥发,焊接过后没有锡珠残留,完全可以省掉清除锡珠的工序;同时本产品属于零卤素配方,有机残留物少,且呈透明状,表面阻*高,可靠性高;可以适应点胶、

本产品目前包装为10CC针头,每支30克,和导电银胶对比焊接效果更好,成本更低

以上内容为智能卡焊接锡膏智能卡芯片焊接锡膏,本产品由深圳市华茂翔电子有限公司直销供应。
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