COB加工定制-马安加工-*t贴片加工定制

PCB中阻焊层与助焊层的理解

我们接触过pcb板子的人都知道，COB加工定制，在画pcb板子上的焊盘，过孔时都会有默认的几个层。（这个层与pcb板子是几层板这两个是不同的，这个层只是画电路板的一个辅助工具层而已）下面开始讲解助焊层（paste mask）与阻焊层（solder mask）：

阻焊层（solder mask）是板子上绿油的部分，但为了画图方便，马安加工，它设计为负片输出。何为负片输出，就是本来是要圈出上绿油的部分，但是圈出的却是它的非绿油部分，和数学中的补集与真子集的关系还挺像的。但是我们画的PCB板上走线部分，仅仅只有toplayer或bottomlayer层，COB加工工厂，并没有solder层，但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。

1、ICT测试：

ICT测试的内容主要是对元器件焊接情况、电路的通断、电压和电流数值及波动曲线、振幅、噪音等进行测试。

2、FCT测试：

FCT测试需要对PCBA板进行IC程序烧制，然后将PCBA板连接负载，通过模拟用户在使用过程中的输入输出来对PCBA板进行功能检测。FCT测试能发现硬件和软件中存在的问题，实现软硬件联调，COB加工价格，确保前端制造和焊接正常。

机器中对元件的取料高度的设定和FEEDER 的卷料带有没有正常卷取塑料带等都会造成对物料的吸取出现问题。

2、这时候要检查吸嘴的表面有没有*和灰尘，如果是*或者灰尘造成元件识别有误差的话，更换清洁吸嘴就能解决。吸嘴的反光面如果被脏污或划伤也会识别不良。元件识别相机的玻璃盖和镜头出现元件散落或者是有灰尘遮挡也会影响到识别精度。