*t贴片加工价格(图)-COB加工生产-福田加工

那可以这样理解：1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接！

2、默认情况下，福田加工，没有阻焊层的区域都要上绿油！

助焊层（paste mask）用于贴片封装，COB加工厂家，其在印制电路板上是不存在的，为了制造钢网而存在。paste mask业内俗称“钢网”或“钢板”。这一层并不存在于印制板上，而是单独的一张钢网，上面有SMD焊盘的位置上镂空。一般镂空的形状与SMD焊盘一样，尺寸略小。这张钢网是在SMD自动装配焊接工艺中，用来在SMD焊盘上涂锡浆膏的。

1、ICT测试：

ICT测试的内容主要是对元器件焊接情况、电路的通断、电压和电流数值及波动曲线、振幅、噪音等进行测试。

2、FCT测试：

FCT测试需要对PCBA板进行IC程序烧制，然后将PCBA板连接负载，通过模拟用户在使用过程中的输入输出来对PCBA板进行功能检测。FCT测试能发现硬件和软件中存在的问题，实现软硬件联调，确保前端制造和焊接正常。

SMT净化车间温度和湿度的控制范围

SMT车间对温度和湿度有明确的要求，关于车间温湿度对于SMT的重要性，在这里就不赘述了。

根据SMT行业大数据分析SMT车间的温湿度控制系统标准参数如下

1、生产工艺有温湿度要求的洁净室

温湿度：冬季夏季（按生产工艺要求确定）

2、生产工艺无温湿度要求的洁净室

温度（℃） 冬季：20～22 ；夏季：24～26

湿度（%） 冬季：30～50 ；夏季： 50～70

3、人员净化及生活用室

温度（℃） 冬季：16～20 ；夏季：20～30

温度要求

在SMT无尘车间内组装或装配的多是精密电子元器件，COB加工工厂，所以室内温度要控制在23±3℃为佳，一般要求17℃～28℃，低要求为15℃～35℃。