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X射线检测系统的基本原理

自1930年至今，X射线检测技术已经发展成为****主要的光学检测技术之一。在光学中，X射线与自然光都是电磁波，但X射线的光*的能量远大于可见光。它可以穿透可见光不能穿透的物体，而且在穿透物体的同时将和物质发生复杂的物理和化学作用，可以使原子发生电离，甚至可以使某些物质产生光化学反应。根据光的原理，如果工件局部区域存在缺陷，它将改变物体对射线的衰减，引起透射射线强度的变化。

x射线的特性 X射线是一种波长很短的电磁波，是一种光子，波长为10~10cm。X射线检测系统的基本原理为X射线的穿透性不同于其他的化学物质。它的穿透比例与材料的材质，厚度和密度有关。如当钢丝绳输送带内部发生拉伸或者断裂，有缺陷部位的x射线强度要高于无缺陷部位的X射线强度。由于有缺陷部位吸收能力低，所以被敏感光学仪器接收的X射线强度要高些。

　x-ray检测设备特色:

　　1、配置有免维护的密封管型微焦点X射线管。

　　2、配备无****变速操纵摇杆，*机，速度、角度、幅度任意控制。

　　3、运动装置配备滚珠丝杆，步进驱动，使运动更加平滑，精度高，噪声小等优点。

　　4、 高压电源与光管是分体式的，当电源因出现故障，不至于全部更换，且电源维修方便。

　　5、配备自动计算BGA空洞比的软件。

　　6、光管自动保护功能：无任何操作20min后自动断电进入保护状态。

　　7、机器自动保护功能，任何一扇门开启，设备立刻进入停机保护状态，立刻停止发射*。

　　8、累计光管适用时间自动计时，角度倾斜及自动导航功能为选项。

　x-ray检查机为PCBA、SMT组装、半导体器件、电池、汽车电子、太阳能、LED封装、五金件、轮毂等行业提供无损检测的解决方案。

　　现今面阵列器件的使用诸如BGA、FlipchiP以及CSP等愈来愈普遍。为了保证这类器件在PcB组装过程中不可见焊点的焊接质量，x-ray检查设备正成为日益增长所不可或缺的重要检测工具。其主要原因是它可以穿透封装内部而直接检查焊点质量的好坏。