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X-ray检测技术如何在PCB中的得到更好的应用呢？

先让我们了解一下PCB行业的发展情况。随着高密度封装技术的发展，也给测试技术带来了新的挑战。为了应对新的挑战，许多新技术也不断出现。X-ray检测技术就是一种非常重要的方式。通过X-ray检测可以有效的控制BGA的焊接和组装质量。现在的X-ray检测系统不仅仅用在实验室分析，axtek，已经被专门的用于了生产的很多行业。PCB行业是其中的一种。从某种程度上来说X-ray检测技术是保证电子组装质量的必要手段。

x-ray是由于原子中的电子在能量相差悬殊的两个能级之间的跃迁而产生的粒子流，是波长介于紫外线和γ射线

之间的电磁波。其波长很短约介于0.01~100埃之间。由德国物理学家W.K.伦琴于1895年发现，故又称伦琴射线。

当待检品经x-ray照射后，物质的密度和原子序数越大，物质吸收x-ray的比率也会越大。而食品中的蛋白质、碳水化合物、脂肪、水分以及骨头(钙质)、玻璃(硅质)、金属和毛发等成分均对x-ray有不同的吸收比率。x-ray检测系统就是根据上述原理实现。

X-ray无损检测是利用阴*射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-ray形式放出，其具有非常短的波长但高电磁辐射线。 利用X射线束透射样品来检测其内部缺陷，应用于回流焊后的质量检验和表面安装工艺控制、焊点可靠性的工艺研究。如：内部焊接，短路，气孔，气泡，裂纹及*检测分析。