COB加工定制-宝安加工-宝安*t贴片加工厂

一、SMT质量术语

1、理想的焊点

具有良好的表面润湿性，宝安加工，即熔融焊料在被焊金属表面上应铺展，COB加工报价，并形成完整、均匀、连续的焊料覆盖层，其接触角应不大于90。 正确的焊锡量，焊料量足够而不过多或过少。

良好的焊接表面，焊点表面应完整、连续和圆滑，但不要求很光亮的外观。

好的焊点位置元器件的焊端或引脚在焊盘上的位置偏差在规定范围内。

这些控制点通常设立在如下位置：

1、PCB检测

（1）印制板有无变形；

（2）焊盘有无氧化；

（3）印制板表面有无划伤；

检查方法：依据检测标准目测检验。

2、丝印检测

（1）印刷是否完全；

（2）有无桥接；

（3）厚度是否均匀；

（4）有无塌边；

（5）印刷有无偏差；

检查方法：依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。

3、贴片检测

（1）元件的贴装位置情况；

（2）有无掉片；

（3）有无错件；

检查方法：依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。

深圳SMT加工 深圳市恒域新和电子有限公司 是专来SMT、COB、DIP加工厂，COB加工定制，可提供通讯模块类·数码MID·工业工控·电力等产品。品质 服务1OO%满意。

三、单面混装工艺：

来料检测 =gt; PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=gt; 贴片 =gt;烘干（固化）=gt;回流焊接 =gt; 清洗 =gt; 插件 =gt; 波峰焊 =gt; 清洗 =gt; 检测 =gt; 返修

四、双面混装工艺：

A：来料检测 =gt;PCB的B面点贴片胶 =gt; 贴片 =gt; 固化 =gt; 翻板 =gt; PCB的A面插件=gt; 波峰焊 =gt; 清洗 =gt; 检测 =gt; 返修

先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况

B：来料检测 =gt; PCB的A面插件（引脚打弯）=gt; 翻板 =gt; PCB的B面点贴片胶 =gt;贴片 =gt; 固化 =gt; 翻板 =gt; 波峰焊 =gt; 清洗 =gt; 检测 =gt; 返修

先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况