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我司的产品加工严格执行ROHS(环保)工艺生产,按照ISO9001:2008质量管理和*标准进行。生产全过程处于受控状态,确保客户的产品质量达到要求。现已通过了ISO9001:2008质量体系认证。

我厂本着“人才、效益、发展”的企业宗旨,奉行信誉****、品质****、向顾客提供满意的产品和服务为品质方针,励精图治、精誉求精,为各新老客户服务。

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SQFP芯片的更换: 首先把电源打开,调节气流和温控旋钮,使温度保持在250-350度之间,将起拔器置于集成电路块之下,让喷嘴对准所要熔化的芯片的引脚加热,待所有的引脚都熔化时,就可以抬起拔器,把芯片取下来。取下芯片后,可以涂适量焊膏在电路板的焊盘上,用风嘴加热使焊盘尽量平齐,然后再在焊盘上涂适量焊膏,将要更换的芯片对齐固定在电路板上,再用风嘴向引脚均匀地吹出热气,等所有的引脚都熔化后,焊接就完成了。****后,要注意检查一下焊接元件是否不短路虚焊的情况。 BGA芯片的焊接: 要用到BAG芯片贴装机,不同的机器的使用方法有所不同,附带的说明书有详细的描述

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