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还有一种模式,就是一种“设备租赁”的国际模式,即不用花太多的钱租赁新设备,保持技术的超前性,租赁1~3年之后再换更新的设备。这种模式在一些的半导体厂有成功的范例,也是一种节约成本的好方案。

b、物料方面:在SMT生产中,锡膏,胶水等相对价格较贵,要把点胶,印刷作为特殊工序控制。目前焊膏的价格稳中有升,推行无铅成本更高,所以应该减少损耗,浪费,把每个批次产品使用锡膏的重量进行计算,在保证质量的前提下,SMT贴片加工设计,使其消耗控制到****少。锡膏的储存条件,使用方法,工作环境都要严格,以防变质,报废。PCB板要减少划伤,摔伤等报废数,受潮的PCB要烘烤以防质量问题造成本上升。贴片机的抛料率要控制在0.2%以下,控制好元件损坏,谢岗加工,丢失率,对于芯片等贵重大件物料实行多次限额发料。








2、组件法。制造出一些在外形尺寸和安装尺寸上都统一的部件,这时部件的功能完整性退居到次要地位。这种方法广泛用于统一电气安装工作中并可大大****安装密度。根据实际需要组件法又可分为平面组件法和分层组件法,大多数组装以集成器件为主的设备。规范化所带来的*是允许功能和结构上有某些余量(因为元件的尺寸减小了)。

3、功能组件法。这是兼顾功能法和组件法的特点,制造出既保证功能完整性又有规范化的结构尺寸的组件。微型电路的发展导致组装密度进一步增*MT贴片加工定制,并可能有更大的结构余量和功能余量。因此,对微型电路进行结构设计时,要同时遵从功能原理和组件原理的原则。


(3)在贴片头将元器件送往PCB的过程中,*t设备贴片机的自动光学检测系统与贴片头相配合,完成对*t元器件工作的检测系统、对中校正等任务。

(4)贴片头到达对应位置后,控制吸嘴以适当的压力将元器件准确地放置到PCB的固定焊盘位置上,同时贴片元器件被已涂布的焊膏、贴片胶粘住。

(5)重复上述第(2)~(4)步的动作,直到使用贴装元器件放完毕。上面带有元器件的PCB被送出贴片机,整个贴片机工作便全部完成。下一个PCB又可送入工作台,开始新的贴放工作。


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