揭阳pcb镀金板-台山琪翔*线路板厂-pcb镀金板厂家

高精密HDI线路板特点及应用

HDI板（High Density Interconnector），即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路，再利用钻孔、孔内金属化等工艺，使各层线路内部实现连结。

HDI板一般采用积层法制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等****PCB技术。

当PCB的密度增加超过八层板后，以HDI电路板来制造，其成本将较传统复杂的压合制程来得低。HDI板有利于****构装技术的使用，其电性能和讯号正确性比传统PCB更高。此外，HDI板对于射频干扰、电磁波干扰、静电释放、热传导等具有更佳的****。

电子产品不断地向高密度、*发展，所谓“高”，除了****机器性能之外，还要缩小机器的体积。高密度集成（HDI）技术可以使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的更高标准。目前流行的电子产品，诸如手机、数码（摄）像机、笔记本电脑、汽车电子等，很多都是使用HDI板。随着电子产品的更新换代和市场的需求，HDI板的发展会非常迅速。

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四层线路板厂家的优势

在当下，由于四层PCB线路板使用的产品越来越多了，四层PCB线路板厂家面向的大批量客户的订单，必然是在价格与品质上给予客户一定的优势所在的。如他们想要交期短、价格合理、品质保证等条件，那么PCB线路板厂家要想在互联网上在众多的竞争对手中脱颖而出，那么大批量pcb镀金板厂家他们又是应该如何给予客户价格质量双优势的呢？

琪翔电子从精细管理开始，我们按照了国际质量体系标来严格执行，如ISO9001、UL、CQC等，这些也是我们不断提升质量的一个证明点。大批量四层PCB线路板厂家还应该不断提升生产加工能力上，原材料上进料行严格把关，从产品质量的稳定性出发，我们所使用的材料是建韬、国纪，杜绝使用劣质物料。PCB线路板厂家都使用了ERP系统管理，实时查询订单产品的生产状能更加及时交货给客户，才能做到加速的同时不保障质量。如果您还在找四层线路板生产厂家，请联系琪翔电子！选择我们，让您放心！

高精密多层pcb镀金板制作难点

高精密多层线路板一般是指8层以上的线路板，比传统的多层线路板加工难度大，其品质牢靠性要求高，首要应用于工业操控，电源、轿车、计算机、*、消费类电子、航天航空等高科技技术领域。近年来，跟着高精密多层板的需求不断增加，使得高精密多层线路板快速开展。下面琪翔电子给大家介绍一下高精密多层pcb镀金板在生产中遇到的首要加工难点。

对比常规PCBpcb镀金板产品特点，高精密多层线路板具有板件更厚、层数更多、线路和过孔更密布、单元尺度更大、介质层更薄等特性，内层空间、层间对准度、阻*操控以及牢靠性要求更为严格。

1.钻孔制造难点：选用高TG、高速、高频、厚铜类特殊板材，增加了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去钻污的难度。层数多，累计总铜厚和板厚，钻孔易断刀；密布BGA多，窄孔壁距离导致的CAF失效问题;因板厚简单导致斜钻问题。

2.压合制造难点：多张内层芯板和半固化片叠加，压合出产时简单产生滑板、分层、树脂空洞和气泡残留等缺点。在规划叠层结构时，需充分考虑资料的耐热性、耐电压、填胶量以及介质厚度，并设定合理的高层板压合程式。层数多，涨缩量操控及尺度系数补偿量无法保持一致性;层间绝缘层薄，简单导致层间牢靠性测验失效问题。

3.层间对准度难点：由于高层板层数多，客户规划端对PCB各层的对准度要求越来越严格，一般层间对位公役操控±75μm，考虑高层板单元尺度规划较大、图形搬运车间环境温湿度，以及不同芯板层涨缩不一致性带来的错位叠加、层间*方式等要素，使得高层板的层间对准度操控难度更大。

4.内层线路制造难点：高层板选用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊资料，对内层线路制造及图形尺度操控提出高要求，如阻*信号传输的完整性，增加了内层线路制造难度。线宽线距小，开短路增多，微短增多，合格率低;细密线路信号层较多，内层AOI漏检的几率加大;内层芯板厚度较薄，简单褶皱导致*不良，蚀刻过机时简单卷板;高层板大多数为系统板，单元尺度较大，在制品作废的价值相对高。