FPC打样_阻*FPC排线_FPC制作_电磁膜FPC排线

FPC打样_阻*FPC排线_FPC制作_电磁膜FPC排线

生产技术参数：                                                                           

 1.  板材，聚酰*,PI等
 2．加工层数：1-6层
 3．****加工面积:，FPC柔性板500*500MM。
 4．成品铜厚：0.5-2 OZ
 5．成品板厚：FPC柔性板0.08-0.32MM。
 6．****小线宽：FPC柔性板0.07MM。
 7．****小线间距：FPC柔性板0.07MM。
 8．****小成品孔径：0.2mm/10mil，
 9．****小阻焊桥宽：0.1mm/4mil
 10．****小外形公差：±0.10mm/4mil
 11．翅曲度：≤0.7％ 阻燃等级：94V0
 12. 可靠性测试，开/短路测试、阻*测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等。
 13.客供资料方式：*文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、样板等
铜箔基板（Copper Film)
铜箔：基本分成电解铜与压延铜两种. 厚度上常见的为1oz 1/2oz 和 1/3 oz
基板胶片：常见的厚度有1mil与1/2mil两种.
胶（接着剂）：厚度依客户要求而决定.
覆盖膜保护胶片（Cover Film)
覆盖膜保护胶片：表面绝缘用. 常见的厚度有1mil与1/2mil.
胶（接着剂）：厚度依客户要求而决定.
离形纸：避免接着剂在压着前沾附*；便于作业.
补强板(PI Stiffener Film)
补强板： 补强FPC的机械强度，方便表面实装作业.常见的厚度有3mil到9mil.
胶（接着剂）：厚度依客户要求而决定.
离形纸：避免接着剂在压着前沾附*.
EMI：电磁屏蔽膜，保护线路板内线路不受外界（强电磁区或易受干扰区）干扰。
优缺点:多层线路板的优点:组装密度高、体积小、质量轻,因为高密度装配、部件(包括零部件)间的连线减少,从而增加了可靠性;能增加接线层,然后增加设计弹性;
也可以构成电路的阻*,可形成具有一定的高速传输电路,可以设定电路、电磁屏蔽层,还可安装金属芯层满足特殊热隔热等功能与需求;安装方便、可靠性高。
多层pcb板的缺点(不合格):成本高、周期长;需要高可靠性检验方法。多层印制电路是电子技术、多功能、高速度、小体积大容量方向的产物。
随着电子技术的发展,特别是大规模和超大规模集成电路的广泛应用,多层印制电路密度较高的快速、*、高数改变方向出现细纹。
产品广泛用于航空航天设备、导航设备、飞机仪表、军事制导系统和手机、数码相机、数码摄像机、汽车*方向*装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中.


温馨提示：
1.所有图片都是样板，仅作为外观及工艺参考，没有对应的现货出售，本店只接受定制加工业务（报价以FPC文件为准），图片标价
   仅为参考价！
2.网页上的报价为常规报价，并非所有板“一口价”，价格决定于FPC精度的高低、交货时间长短、数量、尺寸大小，工艺要求及原材
   料的选择而不同。根据客户的需求来确定****终价格。
3.本厂建议使用顺丰,深圳市内可送货*。
4.我司对所有客户文件资料有保密义务，如有*，可追究我司法律责任！
5.我们用良好的品质和****的服务来赢得客户的信任！
6.如需要其它付款方式可双方共同协商。
7.有任何疑问，欢迎随时咨询。